前SK海力士CEO李锡熙重返英特尔，接手先进封装业务
Alina Collins
英特尔宣布前SK海力士CEO李锡熙以执行副总裁身份回归，专责先进封装业务，这是CEO陈立武重组代工板块、推动EMIB-T与HBI两项封装技术量产的关键人事落子。
李锡熙回来做什么？
李锡熙将以执行副总裁（EVP）身份加入英特尔代工业务，专管先进封装板块。
他的核心任务是推进EMIB-T（嵌入式多芯片互连桥接+硅通孔，一种把多块芯片通过微型"桥梁"和垂直通道连在一起的封装工艺）与HBI（高带宽互连，让芯片之间数据传输更快的连接技术）的量产落地。
这意味着→ 英特尔把先进封装从"研发项目"升级为独立战线，给了一位CEO级人物来亲自带。
代工业务的分工怎么切？
现任代工负责人Naga Chandrasekaran继续管前端——制程技术开发和晶圆制造。
李锡熙接管后端——先进封装。此前主管封装的Navid Shahriari将退休。
用大白话说＝ 英特尔代工现在分成"造芯片"和"装芯片"两条线，各有一位高管专责，封装被提到了和制造平级的位置。
为什么是李锡熙？
他2000年加入英特尔，任职约十年，担任制程整合负责人，在32纳米晶体管技术开发中发挥过关键作用——对英特尔的技术体系不陌生。
2013年转投SK海力士，先后主导未来技术研究院，2018年12月出任SK海力士CEO，直至2022年卸任。
这意味着→ 他既懂英特尔内部的制程逻辑，又在存储巨头当过一把手，这种"制造+管理"双重履历在半导体业很稀缺。
离开SK体系到加入英特尔，中间发生了什么？
卸任SK海力士CEO后，他先担任SK海力士企业存储子公司Solidigm的董事会主席及技术顾问。
2023年12月至2026年5月，他出任电池制造商SK On的CEO，随后以健康与体力为由辞职。
辞职不足一个月，英特尔即公开宣布新任命——这一时间差引发外界关注。
这步棋放在什么大背景下看？
这是CEO陈立武重组英特尔代工业务的又一关键人事动作。李锡熙本人在LinkedIn发文称，陈立武的愿景、以客户为中心的承诺及执行力，是他决定回归的关键因素。
外部背景：美国总统特朗普此前宣布苹果已同意与英特尔在美国合作进行芯片设计与制造。
这反映出 陈立武正在把代工业务的每个关键环节都换上"打过仗"的人。李锡熙的加入能否加速先进封装技术的商业化，将是验证这轮重组实际成效的重要观察点。
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