全球Foundry 2.0营收Q2创纪录，台积电占比42%

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2026年二季度全球Foundry 2.0市场营收达966亿美元，同比增长25%创历史新高；台积电一家占42%，但非台积电阵营增速明显提速，封装产能正成为整条供应链的下一个硬约束。

Foundry 2.0是什么，为什么用这个口径？

Foundry 2.0是Counterpoint Research提出的统计框架，把传统晶圆代工、非存储IDM（自己设计也自己造芯片的厂商）、OSAT（外包封装测试）和光罩供应商全算进来。

这意味着→ 它比"只看台积电+联电+中芯"的传统口径宽得多，更接近"把一颗芯片从设计到封装测试全链条的钱都算上"。

二季度这个口径下的总营收达966亿美元，同比增长25%、环比增长11%，是有记录以来最高。

台积电二季度营收402亿美元，同比增长34%，一家独占Foundry 2.0市场约42%份额。

增长靠三条腿：先进制程需求强劲、晶圆涨价、CoWoS先进封装产能扩充。

报告预计台积电2026年全年营收增幅约43%。这意味着→ 台积电不仅在抢份额，还在同时提价和扩产，三者共振推高了营收天花板。

非台积电纯代工厂营收同比增长18%，比一季度的9%几乎翻倍。

领跑者：中芯国际同比+36%，颀邦+21%，华虹+17%，世界先进+20%，联电+9%。

用大白话说＝这轮增长主要靠AI基础设施拉动的电源管理IC、中介层等外围芯片，不是消费端回暖——消费需求仍然偏弱。

中芯国际产能利用率达93.7%，晶圆出货量环比增长14%，均价环比涨5.7%；管理层称增长主要来自中国客户对AI相关芯片（非CPU/GPU）的需求，并将加速新产线投产。

三星7月对部分新订单提价，4纳米和5纳米制程涨幅最高达15%，8纳米涨近10%；平泽SF4产线已满载。但三星在Foundry 2.0市场占比仅约4%。

这反映出两家都在涨价扩产，但报告同时指出：三星与英特尔目前在先进制程规模、良率和封装执行力上，均未能与台积电匹敌。

OSAT营收同比增长22%至126亿美元，日月光同比+24%，Amkor+26%。

台积电CoWoS（一种把多颗芯片在晶圆级别封装到一起的技术）供需缺口2026年估计约20%，随内部产能扩至每月18.5万片，预计2027年收窄至约10%。

Amkor宣布亚利桑那先进封装园区启动二期扩建，新增6万平方米洁净室，计划总投资约120亿美元，预计2029年底竣工。

报告预计2026年下半年Foundry 2.0营收维持两位数同比增长。

这意味着→ 增长的天花板不在需求侧，而在供给侧——先进封装、基板与测试产能是数据中心芯片部署的核心约束。

用大白话说＝芯片造得出来，但如果封装和测试跟不上，整条链的增长预期就兑现不了。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。