富邦：Rubin推迟不改AI需求，CoWoS/HBM/TPU三线重塑半导体格局
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富邦维持台湾科技板块增持，核心判断是Nvidia Rubin推迟只扰动供应链收入节奏、不改AI总需求方向，CoWoS产能分配、HBM成本走势、Google TPU放量才是决定2027—2028年产业弹性的三条主线。
CoWoS产能分配——谁拿到产能，谁就拿到话语权？
富邦预测台积电2027年底CoWoS月产能约19万片，2028年进一步升至约22万片，并可能继续上修。这意味着→ 台积电正在把资源从SoIC（一种把多颗芯片竖着堆叠的封装技术）挪向CoWoS（把芯片平铺在一块硅中介层上连接的封装技术），2028年四季度SoIC产能预测已从4.3万片砍至2万片。
日月光CoWoS产能预测上调至5万片/月，主要服务CPU和网络客户。用大白话说＝ 先进封装不再是台积电一家独占，日月光正在吃到溢出的需求。
客户端，Nvidia仍占台积电CoWoS产能超50%，2027年分配从约6.2万片升至约10.3万片；博通第二，联发科和AMD分配也在提升，AMD增量大部分来自日月光、总量可能升至约3万片。
这反映出 CoWoS产能分配本质上就是AI半导体的权力分配——不再是Nvidia单线逻辑，而是多客户、多产品共同拉动。
Rubin推迟——到底丢了什么、没丢什么？
Rubin Ultra取消或推迟了Kyber机柜和四计算裸晶设计，富邦因此下调Rubin短期出货预测至约100万颗。但2026年整体CoWoS芯片输出预测大致不变——Blackwell在三季度出货更强，部分抵消了缺口。
富邦估算Rubin和Rubin Ultra每片CoWoS晶圆分别可切出约12个和10个中介层，Nvidia 2027年总芯片输出预计从2026年约820万颗升至约1240万颗。这意味着→ 推迟影响的是收入确认节奏：高单价的Rubin延后、利润由Blackwell暂时补位，短期供应链可能跑输，但中长期AI需求判断不变。
机柜架构层面，Nvidia仍在评估两种新方案：一是沿用Oberon机柜、四柜传统连接合计576个计算裸晶；二是两机柜方案、柜间用NPO/CPO（近封装光学互连/共封装光学——把光信号收发器件做到封装内部，缩短数据传输距离）做规模扩展连接。两种均未定案，但富邦判断Nvidia对NPO/CPO仍然积极。
HBM成本——2027年物料清单里最大的未知数？
Rubin采用HBM4（第四代高带宽内存，带宽更高但成本也更高）后，HBM成本明显上台阶。富邦估算非Nvidia客户（议价能力更弱的GPU和定制ASIC项目）HBM成本可能达到85—90美元/GB，2027年HBM成本翻倍仍是AI服务器物料清单中最大的不确定变量。
用大白话说＝ 内存涨价谁来买单？富邦的判断是：只要整机性能提升能让每个token的推理成本继续下降，云服务商就不会因为HBM涨价而停止投资。这意味着→ token成本才是云厂商资本开支决策的真正锚点，不是单一零部件价格。
Google TPU放量——2028年最大增量来自哪里？
富邦预计Google 2028年部署1200万—1500万颗TPU，进入V9世代后将采用四计算裸晶设计，先进封装消耗大幅增加。这意味着→ 单靠台积电可能不够，英特尔EMIB-T（一种用硅桥把多个芯片连接起来的封装技术）供应变得非常关键。
报告重点看好日月光和联发科：日月光受益于AMD和CPU客户产能分配提升；联发科有望凭定制ASIC能力在多客户格局中扩大市占率。
2028年的两个关键验证节点：Google TPU能否按期放量、英特尔EMIB-T良率能否达标。这反映出 AI封装的供应瓶颈正从"台积电够不够"扩展到"英特尔能不能接住"。
整体判断——三条线怎么交汇？
富邦的框架是：CoWoS产能分配 = 权力分配，HBM成本 = 利润弹性，TPU放量 = 增量来源。三条线共同决定2027—2028年AI半导体的产业节奏。
Rubin推迟是节奏扰动、不是方向逆转。用大白话说＝ 钱还是要花的，只是花钱的时间表和花在谁身上会变。
这反映出 AI半导体竞争已从单颗GPU性能，转向先进封装产能、系统架构与客户产能分配的多维博弈——谁能拿到CoWoS、控制HBM成本、跑通机柜架构，才是2027年以后最核心的问题。
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