高盛：ABF载板供给缺口2028年或达51%

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设备订单排到2031年——紧缺到什么程度？

高盛9月调研台湾ABF载板产业链，发现关键设备商长广精机的订单交期已排至2031年，部分客户愿加价抢更早交期。

这意味着→ 客户不是在"下单采购"，而是在提前占位——合同负债约新台币8亿元，预付比例10%–30%，钱已经付出去了。

长广精机在中高端ABF真空压合设备的全球份额约95%，2026年8月营收约新台币3.6亿元，环比增91%、同比增101%。

用大白话说＝全球几乎只有这一家能做高端压合设备，订单排了五六年，客户宁可先交钱占队。

高盛建模预测：ABF载板供给缺口在2026年下半年、2027年、2028年分别达到14%、34%、51%。

这个序列依赖需求增速、扩产进度与良率三个假设，并非已发生的行业统计数据，是推演值。

产能端：长广精机当前年产能264台，计划2027年中扩至396台（增约50%）；高盛推算2027–2031年满负荷运行对应约1500台订单量，对比2022–2025年累计出货约600台。

用大白话说＝ "缺口51%"是模型算出来的最紧张情景，不是行业已经统计到的数字——但设备排期和预付款已经在印证"供不应求"这个方向。

摩根大通研讨资料显示，AI芯片封装面积从约85×85mm向110×110mm乃至130×140mm推进，路线图讨论到2029年约9.5倍光罩尺寸。

GPU与多颗HBM（高带宽存储芯片）并排封装时，不同材料受热膨胀幅度不同，翘曲问题随尺寸扩大而加剧。

这意味着→ 瓶颈正从"有多少产能"转向"大尺寸封装能否保持平整并维持互连稳定"——压合、钻孔、线路、焊接每一道工序的误差容忍度都在收窄。

用大白话说＝芯片封装像拼一块越来越大的拼图，面积大了，拼图受热会弯曲变形，稍微歪一点信号就断了。

EMIB-T（一种把硅桥嵌入载板、通过贯穿硅桥的TSV处理信号与供电的技术路线）对下一代HBM4更具吸引力。

长广精机称EMIB-T专用压合设备计划2027年上半年先向日本客户出货；高盛转述欣兴此前提出的约50%良率目标和2027年可能开始的EMIB-T载板量产出货。

这意味着→ 设备出货、客户良率达标、稳定量产是三道不同门槛——设备到了不等于能量产，良率不达标产品也出不了货。

高端ABF载板的紧缺，是压合设备、ABF膜、低热膨胀芯板、精密钻孔多道工序同时达标的紧缺。

高等级T型玻纤布集中在极少数供应商手中，头部厂商扩产谨慎；更硬的芯板有利于控制翘曲，却让微孔加工更难，精密钻针的供应和寿命随之变得关键。

用大白话说＝不是买到一台压合机就能出货——膜、板、钻针、设备四样全齐，良率还得爬上去，少一环都不行。

玻璃芯板（用玻璃替代传统树脂芯板，热膨胀更小、更有利于大尺寸封装平整度）被视为下一代方案。

长广精机认为2027–2028年大规模商业化可能性不高；高盛将广泛应用放在2029年以后；研讨专家更谨慎，认为规模量产难早于2030年。

这反映出从设备排期到合格载板交付，中间横亘着安装调试、材料匹配、客户验证与良率爬坡的完整链条——谁能在这条良率链上率先稳定交付复杂产品，才是这轮产业变化最终的竞争焦点。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。