高盛看好华虹半导体：AI驱动功率半导体与硅光双线扩张

高盛5月18日发布研报，维持华虹半导体买入评级，12个月目标价152港元不变，较当前股价115.9港元有约31%的上行空间。

该行认为，AI应用带来的电源管理芯片需求、"中国替代"趋势下的本土客户扩张，以及向28纳米的工艺迁移，构成华虹中期增长的三重支撑。

高盛在其亚洲科技峰会上与华虹半导体CFO进行了投资者会议，讨论聚焦中国半导体产业的机遇与挑战，以及华虹在先进节点上的投入进展。高盛预计华虹2025至2028年收入将以26%的年复合增长率增长，2028年收入有望达到约47.8亿美元。

AI打开三条增长路径

华虹管理层对中国半导体行业前景持积极态度，认为生成式AI投资的增长和"中国制造"趋势正在为本土供应链创造新机会。

具体而言，AI对华虹的拉动体现在三个方向：一是电源管理芯片，华虹的PMIC和BCD工艺平台正受益于AI服务器需求放量；二是功率半导体，IGBT和超级结MOSFET平台在数据中心高压电力架构中的需求持续增长。

第三个方向是硅光（SiPh）。随着AI数据中心对高速光互连需求的提升，硅光正成为华虹探索的新领域。

产能扩张与工艺升级并进

华虹正在推进产能扩张和工艺节点向28纳米的迁移。现有工厂已全部满载运行，第二座12英寸晶圆厂（Fab 9A）产能爬坡顺利。

管理层透露，公司已规划第三座12英寸工厂（Fab 9B），预计2026年底开始设备搬入，2027年贡献产出。产能的持续扩充旨在承接本土客户不断增长的代工需求。

挑战与风险

高盛同时指出，中国半导体行业面临的外部环境日趋复杂。地缘政治紧张局势促使中国加速建设更完整的本土供应链，但与全球领先企业之间的技术差距仍然存在。

该行估算，到2035年中国需要新增约2261台光刻设备以满足全部芯片需求，而国产光刻方案的成熟仍需数年时间及大量资金投入，仅实现3纳米以下工艺能力就可能需要约400亿美元的研发和资本开支。

估值方面，高盛基于2028年预期市盈率84.2倍折现至2026年得出目标价，该倍数高于华虹33倍的历史均值，反映了该行对公司规模扩张和技术升级潜力的乐观预期。主要下行风险包括终端需求不及预期、12英寸工厂爬坡慢于预期，以及中美贸易关系的不确定性。