高盛上调应用材料目标价至645美元，看好DRAM与HBM增长
Alina Collins
高盛将应用材料目标价从520美元上调至645美元，维持买入评级，核心逻辑是DRAM与HBM产能扩建将驱动设备需求多年增长——这意味着高盛押注的不是单季业绩，而是整个行业资本开支周期。
高盛为什么现在上调目标价？
新目标价645美元，较最新收盘价高出约7%，对应约32倍正常化每股收益（约每股20美元）。
这意味着→ 高盛看重的不是短期业绩弹性，而是应用材料长期稳定盈利能力——32倍估值锚定的是"正常年份能赚多少"。
高盛预测2026年非GAAP每股收益14.15美元，比市场一致预期高出约6%，认为业绩增速将跑赢同行。
核心逻辑为什么围绕DRAM和HBM？
DRAM（动态随机存取存储器，服务器里最常用的内存芯片）是应用材料的核心收入来源；HBM（高带宽内存，DRAM的高端形态）是AI加速芯片的必备配套。
用大白话说＝ 应用材料卖的是"造内存芯片的机器"，不是芯片本身——它赚钱靠的是晶圆厂扩产节奏，而非单颗芯片的销量。
这反映出 投资应用材料，本质是押注全行业资本开支周期：只要晶圆厂持续建厂买设备，应用材料就持续受益。
除了内存，还有哪些增长曲线？
三条主线同步推进：①DRAM与HBM产能扩建（含新建晶圆厂）；②2纳米及以下先进逻辑芯片制程需求；③先进封装（advanced packaging，把多颗芯片封装在一起的技术）。
管理层预期2026年先进封装板块营收增速超50%，是增长最快的业务线。
订单能见度已延伸至2028年，CEO加里·迪克森透露部分客户的设备需求计划可延续至2030年。
最新财报表现如何？
第二财季营收79.1亿美元，同比增长11%，创历史新高；每股收益2.86美元，高于市场预期的2.68美元。
下一份财报将于8月13日发布，市场预期每股收益3.39美元、营收89.4亿美元。
这意味着→ 8月13日是关键验证节点——管理层的多年增长预期能否转化为实际订单，将在这份财报中初步体现。
年内涨了135%，还能追吗？
今年以来股价已涨135%，同期标普500涨幅约11%——涨幅远超大盘。
高盛对基本面有信心，但对入场时机持谨慎态度，明确指出两大风险尚未完全消化。
29位覆盖分析师给出平均目标价617.21美元，略高于当前约602.50美元的收盘价——多数分析师认为上行空间有限。
两大风险具体是什么？
出口管制风险：应用材料大部分设备销往中国大陆、中国台湾及韩国，若出台针对先进制程设备的新管制政策，业务将直接受冲击。
行业竞争风险：中国半导体设备厂商持续抢占市场份额，挤压应用材料的目标市场空间。
用大白话说＝ 基本面的故事很好，但"能不能卖设备给谁"和"对手追得多快"这两件事，目前还没有定论。
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