高盛调研ASML后五大发现：EUV 2027年将交付超80台

高盛分析师团队实地走访ASML总部并与管理层深度交流后认为，AI需求并未见顶，ASML正站在新一轮资本开支扩张的核心位置。

高盛由Alexander Duval领衔的团队在报告中指出，市场证据表明AI基础设施投资仍处于扩张通道，半导体资本开支周期具备明显的上行空间。今年美国AI资本开支规模已达8000亿美元。高盛维持ASML买入评级，12个月目标价1600欧元，对应2027年预期市盈率37倍。

调研释放的信号高度积极：EUV光刻机交付量持续爬坡，存储客户加速下单并提前付款，CPU需求跃升为新的AI驱动力，中国市场需求保持韧性，High NA新技术的落地节奏亦快于此前预期。

产能爬坡按计划推进，高能见度延伸至2027年

ASML管理层明确表示，EUV产能扩张正稳步推进。公司今年将交付超过60台EUV系统，并已明确通往2027年超过80台的路径。管理层强调，本轮爬坡比历史上任何一次周期都更为平稳，近期交付能见度极高。

支撑这一判断的因素包括：生产周期持续优化、光学元件等核心供应链执行能力提升，以及更精细化的交货期管理框架。

ASML同时认为，当前大规模AI基础设施建设计划正在涌现，未来实际投入规模可能远超市场当前预期，AI驱动的需求存在进一步跃升空间。

CPU成为不亚于GPU的需求引擎，客户结构趋于均衡

高盛分析师指出，CPU已成为重要的需求增长来源，其需求强度在某些维度上甚至超过GPU，原因在于CPU在支撑复杂AI工作负载方面具有不可替代的作用。

与此同时，ASML的代工与逻辑芯片客户结构持续改善。三星代工等客户正积极把握逻辑与存储集成领域的机遇，客户分布更趋多元。

高盛认为，这种跨客户、跨计算架构的需求多元化，意味着ASML的增长基础更为均衡，而非依赖单一客户或单一应用场景。

存储需求能见度大幅提升，High NA渗透节奏超预期

逻辑和存储两大客户群体均呈现出更长交货期下单、更强预付款意愿的特征，为ASML提供了超越一年维度的需求确定性。高盛认为，这在一定程度上降低了产能扩张的执行风险，为2027至2028年前景提供了更具建设性的支撑。

在新技术渗透路径上，High NA EUV在存储领域的采用门槛相对较低，客户可在无需额外拼接工艺的前提下直接替换现有掩模版，导入时点有望早于逻辑芯片。高盛预计，到2030年存储应用中的EUV层数将从目前约5层增长至两位数。

中国市场保持稳健，DUV需求结构性支撑毛利率

ASML管理层表示，现行出口管制对短期业务的增量影响相对有限，相关情景已纳入2026年业绩指引。由于无法采购EUV设备，中国客户普遍转向DUV多层堆叠工艺，形成对设备密集型制造路径的依赖，持续拉动DUV系统需求。高盛认为，这一需求结构有助于支撑ASML相关产品线的毛利率水平。

高盛的核心判断是：前沿AI模型的持续演进需要更多GPU、CPU、HBM及先进逻辑芯片，而这一切都需要更多的EUV与DUV光刻机。ASML对2027至2028年的高能见度，印证了半导体资本开支周期尚未见顶。