谷歌考察InP工厂，提升非中国来源供应占比
Alina Collins
谷歌等云厂商正亲赴海外磷化铟基板工厂实地考察，推动非中国来源供应占比超过50%——供应链安全已取代价格，成为光通信行业的首要考量。
磷化铟基板为什么突然成了焦点？
磷化铟（InP）基板（一种制造高速光通信芯片的核心衬底材料）是AI数据中心光互连的关键原料。
2025年2月北京对InP基板实施出口管制，被业界视为对美国限制先进芯片出口的反制。这意味着→ 一项材料管制直接卡住了全球光通信扩产的咽喉。
当前全球产能高度集中：AXT和住友电工各占约40%份额，两家合计控制约80%的InP基板供应。
中国放行了，为什么行业还不放心？
2025年8月有一批基板获准出口，2026年5月底首批InP基板开始发货，足以支撑台湾厂商VPEC和GCS下半年运营。
但供应链各方的长期共识已经形成：非中国来源的基板供应占比必须超过50%，才算真正安全。
用大白话说＝ 短期"放行"不等于长期可靠；只要管制权还在，随时可能再收紧。
海外厂商为什么不愿大举扩产？
德国Freiberg Compound Materials原本专注砷化镓，InP出货量仍属小规模，良率有待提升。
日本供应商在扩产问题上态度保守——在没有明确需求保障前，不愿承诺大规模资本开支。
这反映出一个更深层的担忧：一旦中国未来全面开放出口，低价基板涌入市场，海外厂商的投资可能血本无归。
谷歌亲自下场释放了什么信号？
谷歌等CSP巨头正亲赴海外基板厂商实地拜访，目的是当面传递一个信息：云厂商的采购需求是真实且规模可观的。
这意味着→ CSP不再只是下采购订单，而是用实际行动为海外厂商的扩产决策"背书"。
这一信号能否转化为海外厂商的实质性产能投入，将是光通信供应链能否真正摆脱对中国依赖的关键验证节点。
下游需求有多急迫？
CSP已将机架间传输需求从400G提升至800G，共封装光学器件（CPO，把光模块直接封装进交换芯片的技术）规模化已成主流趋势。
光通信需求预计在2027至2028年达到峰值。用大白话说＝ 留给供应链调整的窗口期只有两到三年。
与此同时，中国国内云南锗业等本土厂商正积极扩产，国内供应商之间的价格竞争已经开始——安全与成本的博弈将贯穿这一轮产业周期。
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