谷歌TPU v9小幅延期，Marvell供应链地位稳固
nashnova research
谷歌下一代TPU v9因基板良率问题推迟约三周，量产出货预计延至2028年Q1；但分析师认为Marvell在谷歌ASIC供应链中的中长期地位不受影响。
延期的原因到底是什么？
高飞证券分析师杰夫·蒲指出，TPU v9代号「Humufish」的Core A设计进度推迟约三周，可能源于重新设计。
EMIB基板（嵌入式多芯片互连桥接——一种把多颗芯片通过桥接片连在同一块基板上的封装技术）出现良率问题，是延期的核心瓶颈。
这意味着→ 芯片本身的设计和封装基板同时出了状况，两条线叠加才导致时间表整体后移。
时间表推了多少？
采样目标仍维持在2025年11月，但流片（tape-out，把设计图"印"到硅片上的关键一步）推迟至2027年1月。
量产流片进一步推至2027年Q2，最终出货时间延至2028年Q1。
用大白话说＝ 从"设计定稿"到"客户拿到芯片"，整条链路大约滑坡了一个季度。
良率问题有没有解？
供应链已识别出EMIB基板良率问题的根本原因，目前良率约45%–50%。
这意味着→ 根因找到了，后续良率有加速回升的基础；但能不能真正爬升，是判断量产会不会再度延期的关键观察点。
谁受冲击最大？谁影响不大？
短期压力集中在联发科——Core A重新设计后，联发科负责的Core B和I/O部分需要同步修改，订单节奏被打乱。
Marvell作为谷歌ASIC供应链的核心参与方，中长期定位没有实质变化。
这反映出 一次小幅延期对"设计执行层"冲击更直接，而对"架构合作层"的影响有限。
TPU算力紧张还带来了什么连锁反应？
谷歌TPU v7需求强劲——既有内部使用，也有Anthropic等外部客户抢占资源。
高飞证券认为，这种资源争夺可能是Gemini 4晚于预期发布的原因之一：2026年上半年大量TPU v7被分配给外部客户，内部算力相对紧张。
谷歌计划在2026年下半年提升内部TPU分配比例，这意味着→ 下一代Gemini模型的训练条件有望改善，但上半年的"算力让路"已经拖慢了发布节奏。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。