华为科学家警告英伟达芯片算力扩张将触物理极限
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英伟达的算力路线，问题出在哪？
廖珩指出，英伟达的核心思路是不断做大计算芯片、搭配更多高带宽内存来提升算力，但这条路"必然存在上限"。
这意味着→ 芯片越做越大、晶体管越塞越多，散热、供电、信号传输的物理约束会同时收紧，到某个点之后边际收益骤降。
廖珩用了"雪崩"一词——不是渐进放缓，而是越过临界点后性能突然坍塌。
"Tau缩放定律"是什么？华为想换一条什么路？
行业主流路线靠缩小晶体管来提升性能，台积电、英特尔、三星都沿这条路走，依赖ASML的EUV光刻机（用极紫外光在芯片上刻电路的设备）推进制程。
华为因制裁拿不到EUV设备，提出"Tau缩放定律"（Tau Scaling Law）：不再死磕晶体管尺寸，转而优化芯片内部各组件之间的传输速度。
用大白话说＝ 主流做法像不断把字刻得更小来塞更多内容，华为的思路是把字间距和传递通道整理得更高效，用传输效率换算力。
"LogicFolding"芯片什么时候能验证？
华为即将推出首款基于Tau框架设计的手机芯片，采用名为LogicFolding的技术。
廖珩预计，今年晚些时候SemiAnalysis、TechInsights等行业拆解机构分析这款芯片后，外界将首次看到华为替代路线的实际效果。
这意味着→ 华为替代路线的竞争力不再只是理论推演，年内拆解报告将是第一次公开考试。
廖珩怎么看中美半导体"脱钩"？
廖珩明确表示，地缘政治紧张正将全球半导体供应链切割为两个日趋独立的生态系统。
"即便双方不发生严重冲突，为了生存，各方也必须建立自己完整的制造和供应能力。"
这反映出华为内部的判断已不是"脱钩会不会发生"，而是"脱钩已在发生，必须为此做好准备"。
华为和DeepSeek的思路为什么"异曲同工"？
廖珩高度评价DeepSeek创始人梁文锋：DeepSeek在算力受限条件下通过模型架构创新实现突破。
华为在芯片设计上的思路类似——以更高的设计复杂度换取更低的算力消耗，用"协同设计"让AI芯片更好地支持效率导向的模型。
用大白话说＝ 两家都是在"拿不到最好的硬件"这个约束下，用更聪明的设计而不是更暴力的堆料来解决问题。
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