英特尔与3DGS拟投资33亿美元在印度建设玻璃基板厂
Miles Bennett
英特尔联手3DGS砸33亿美元在印度建玻璃基板厂，这意味着芯片封装正从硅时代向玻璃时代切换，2026年有望成为商业化元年。
这座印度工厂到底要干什么？
英特尔与3D Glass Solutions（3DGS，一家美国半导体技术公司）将在印度东部奥里萨邦合建工厂，总投资约33亿美元。
工厂主攻三类产品：玻璃基板、高密度互连基板及相关先进封装技术产品。达产后预计年产5000万台玻璃基板3D封装单元。
用大白话说＝传统芯片封装用的"底座"是有机材料，现在要换成玻璃——更平、更耐热、能塞进更多线路。这座厂就是专门造这块"玻璃底座"的。
印度为什么能拿到这笔投资？
印度政府承诺提供数十亿美元补贴，工厂预计创造超过1800个直接高技能岗位。
3DGS旗下由英特尔参与支持的封装工厂已于今年4月在布巴内斯瓦尔破土动工，计划五至六年内建成。
这反映出一个趋势：半导体制造正从东亚集中走向全球分散，印度靠补贴和人力成本抢到了一个关键节点。
英特尔在全球还布了哪些棋？
美国新墨西哥州里奥兰乔工厂正被改造为全球首个玻璃基板量产基地；亚利桑那州钱德勒园区已建立试验线。
据ETNews报道，英特尔正向全球供应链推进大规模采购，多项合同已签订，投资规模达数万亿韩元，重点扩大EMIB（嵌入式多芯片互连桥接，一种把多块芯片连在一起的封装技术）产能。
这意味着→ 英特尔不只是在印度"试水"，而是在美国、印度同时铺开量产，押注玻璃基板成为下一代封装标准。
其他巨头什么时候跟上？
台积电CoPoS试验线今年启动，2028年底量产，英伟达或为首批客户。
三星电机计划2027年量产，预计2028年进入快速渗透期。
中泰证券判断：2026年有望成为玻璃基板商业化元年。用大白话说＝今年是"从实验室搬进工厂"的转折点。
市场空间到底有多大？
SEMI（国际半导体产业协会）最新预测：玻璃基板初始生产可能在2028年左右开始，2028–2040年市场复合年增长率预计达67.2%。
这意味着→ 这是一个从几乎为零起步、十二年翻几十倍的新赛道，驱动力是AI和高性能计算的需求增长。
东方证券还指出，玻璃基板也可用作硬盘（HDD）记录介质——因为HAMR（热辅助磁记录，一种新型硬盘写入技术）需要耐高温材料，玻璃基板有望取代传统铝碟片。
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