英特尔EMIB良率提升，Wedbush称或促成谷歌合作
Alina Collins
联发科确认英特尔EMIB封装技术良率已达「非常好的水平」，Wedbush Securities据此判断英特尔与谷歌的代工合作协议可能加速落地。
EMIB是什么，为什么良率这么重要？
EMIB（嵌入式多芯片互连桥接，一种把多块小芯片拼在一起、用埋在基板里的"硅桥"高速连通的封装技术）是英特尔代工业务的核心卖点之一。
良率＝每一批做出来的芯片里，合格品占多少。良率不够高，成本就压不下来，大客户不敢下单。
这意味着→ 良率达到「非常好的水平」，等于英特尔在先进封装这条赛道上拿到了向客户"开门迎客"的入场券。
联发科为什么替英特尔背书？
这次表态来自联发科——它本身是芯片设计公司，也是潜在的封装服务使用方，属于"用户视角"的评价。
用大白话说＝ 不是英特尔自己说自己好，而是一个真正会把芯片交给你封装的客户说"你的技术过关了"，可信度更高。
这反映出英特尔的代工能力正在获得产业链上下游的实际认可，而不仅仅停留在实验室数据。
Wedbush为什么把这和谷歌挂钩？
Wedbush Securities 认为，联发科的良率背书可能进一步预示英特尔与谷歌的合作协议即将落地。
这意味着→ 谷歌若选择英特尔做代工，EMIB封装技术的成熟度是关键前提之一；良率过关，合作的最大技术障碍就少了一个。
用大白话说＝ 良率是"能不能做"的问题，合作协议是"愿不愿下单"的问题——前者解决了，后者的概率就上升了。
Content is for reference only, not financial advice.