英特尔扩大台湾供应链合作，10月将再启谈判
Claire Weston
英特尔计划10月中旬与台湾供应商启动新一轮采购谈判，AI与高性能计算需求回升正驱动CPU及AI芯片订单增长，台湾供应链面临一轮非台积电体系的增量机会。
英特尔为什么要加速拉拢台湾供应链？
AI代理（让AI自主完成多步任务的新一代应用）与高性能计算需求回升，正拉动CPU及AI芯片订单回暖。
英特尔晶圆代工业务（自己替别人造芯片的业务线）开始从低谷复苏，美国晶圆厂重启、马来西亚封装基地扩建同步推进。
这意味着→ 英特尔需要一条成熟、高效、成本可控的供应链快速跟上产能爬坡，而台湾供应链恰好具备这种协同能力。
台湾供应商能拿到什么？
英特尔此轮重点锁定已通过台积电认证的设备与材料厂商——用大白话说＝台积电替英特尔做了一轮筛选，通过认证的供应商技术门槛已被验证。
磨料供应商中国砂轮（Kinik）已拿到英特尔订单，金刚石碟产品计划2026年开始出货。
力晶积成（Powerchip）的12英寸硅电容（IPD，一种嵌在封装里的被动元件）已通过英特尔认证，第二季度开始量产导入EMIB封装（英特尔的芯片互连技术）。
非台积电订单为什么值得关注？
业内人士指出，非台积电项目通常具备更高的利润率。
这意味着→ 台湾供应链不只是多了一个客户，而是多了一条利润更厚的增长路径。
这条路径还可能延伸至马斯克规划中的TeraFab项目——如果英特尔供应链验证顺利，同一批供应商有机会切入更多非台积电体系的超大型项目。
与联电的代工合作进展到哪一步了？
英特尔与联华电子（UMC）2024年宣布联合开发12纳米制程平台，量产定于2027年1月。
市场传言双方未来可能推进至3纳米，但业内人士认为应先看12纳米的落地情况。
用大白话说＝ 12纳米属于成熟节点，技术门槛低、资本开支少、客户认证快，是双方试水合作的最合理起点；要跨到3纳米，至少还需3到5年。
CEO自己怎么说？这对台湾供应链意味着什么？
英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）坦承，代工业务与台积电差距仍大，重建客户信任并展示成果的窗口可能在2030至2032年。
这意味着→ 英特尔给自己设了一个4到6年的追赶周期，台湾供应链能否在这个周期内持续扩大份额，是检验本轮合作深度的关键变量。
这反映出英特尔对自身处境的清醒判断：不是弯道超车，而是先把基础做扎实，合作伙伴需要用同样的时间尺度来评估机会。
Content is for reference only, not financial advice.