iPhone 18 Pro Max拆解确认搭载高通基带
nashnova research
iPhone 18 Pro Max拆解确认仍搭载高通基带芯片，苹果自研基带尚未量产就绪，高通在苹果供应链中的地位短期内未被替代。
拆解到底拆出了什么？
据科技媒体Digitimes报道，iPhone 18 Pro Max拆解确认内部搭载高通基带芯片。
基带芯片（让手机连上蜂窝网络的核心零件）是智能手机最关键的部件之一，直接决定通信能力。
这意味着→ 苹果在最新旗舰机型上，依然选择了高通方案，自研基带并未上线。
苹果为什么还在用高通？
苹果一直在推进自研基带芯片，目标是摆脱对高通的依赖，但目前自研方案尚未达到量产标准。
用大白话说＝ 自己造的芯片还没准备好，只能继续买高通的货。
iPhone 18 Pro系列继续采用高通，被市场解读为苹果此前供应链承诺的延续——不是新决定，而是既定安排的结果。
这对高通和市场意味着什么？
苹果是高通最重要的客户之一，iPhone 18 Pro系列继续采用高通基带，直接支撑高通基带业务的短期收入确定性。
这意味着→ 高通在苹果供应链中的位置短期内未被替代，基带订单仍然稳固。
但苹果自研基带的实际落地节点，仍是市场持续关注的核心变量——一旦苹果自研芯片量产，高通将面临最大客户流失的风险。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。