杰富瑞OCP峰会前瞻：1.6T放量与高压供电重塑AI机架价值链
nashnova research
杰富瑞在OCP全球峰会前梳理出五条投资主线，核心判断是：数据传输、内存和供电正成为GPU算力的真正瓶颈，围绕这些瓶颈的供应商将拿到更高的单机架价值量。
1.6T光互连升级，谁最被看好？
杰富瑞将MACOM与Lumentum列为1.6T升级最偏好标的。MACOM的看点在光探测器和多通道放大器芯片；Lumentum的看点在发射端产品占比、定价和产能。
这意味着→ 光模块从800G向1.6T切换时，激光器和信号放大芯片是最先受益的两个零部件环节。
博通在光模块DSP芯片（把光信号转成数字信号的核心芯片）的份额竞争中处于观察中心，早期渠道信号对其有利。Coherent的PhotonLink产品已接洽超过十家客户，预计2026年四季度开始放量贡献收入。
Scale-up互连三方混战，格局会怎样？
GPU之间的高速互连正在上演三方竞争：英伟达NVLink、开放阵营的UALink，以及以太网方案。英伟达通过NVLink Fusion扩大生态范围，可能在峰会上披露面向NVL576的光互连路线。
AMD于7月推出Helios，计划2026年末向微软等客户交付；投资焦点落在部署执行和UALink的实际采用进展上。迈威尔宣布的每通道100G UALink交换芯片预计年内流片。
用大白话说＝ 这场竞争决定的是"GPU集群内部用谁的通信协议"——谁的协议被采用，谁的芯片就成为标配件。
microLED和micro-VCSEL，光连接还有哪些新路线？
Credo预计首次展示结合自身连接平台与收购自Hyperlume的microLED技术的ALC产品，目标是在约30米距离上实现接近有源电缆的功耗和可靠性。
报告判断microLED更可能面向Scale-out（机架间互连），而潜在的micro-VCSEL路线可能面向Scale-up（机架内互连）。
这意味着→ 杰富瑞同时关注艾迈斯欧司朗的micro-VCSEL能否进入英伟达未来架构，包括潜在的NVL1152 Feynman机会——这一路线若成立，可能改变市场原先对磷化铟激光器价值量的假设。
推理负载扩张，内存瓶颈怎么解？
推理工作负载（AI模型做出预测和回答的过程）快速扩张，正在打开内存控制器、交换芯片和分层内存架构的增长空间。
Astera Labs的Leo产品线是这一方向的具体落点：Leo 2 E通过CXL 3.2（一种让CPU共享外部内存的协议）支持CPU内存扩展；Leo 2 P支持跨主机内存池化；面向GPU的Leo X则通过专用协议连接独立内存层。新产品正向超大规模云客户送样。
这反映出一个更深层的信号：GPU越强，周围的内存和互连配套就越值钱——迈威尔也强调CXL与内存控制器是随XPU部署增长的重要配套机会。
400V先行还是800V直达，供电路线怎么走？
杰富瑞预计英伟达峰会主题演讲将进一步明确德州仪器、亚德诺和安森美在高压直流供电中的机会。Kyber机架及800V转型时间推迟已导致相关股票回调。
近期预计先在OCP Diablo 400机架看到400V方案落地，后续Oberon/Taycann机架继续提高功率水平。纳微半导体对800V采用有较高业务敏感度，旁置电源柜可能成为全面机架级800V部署前的过渡路径。
用大白话说＝ 400V与800V的落地顺序，直接决定功率半导体供应商什么时候开始赚到钱——英伟达在峰会上的具体表态就是验证这张时间表的关键节点。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。