Jefferies：光模块市场2027年将达三倍规模，1.6T缺口约30%
Taylor Wilson
Jefferies专家会议指出全球光模块市场将在2027年膨胀至当前三倍，但1.6T模块连续两年面临约30%的供给缺口——上游芯片瓶颈是核心卡点。
市场到底能涨多大？
全球光模块市场预计2026年翻倍、2027年达到当前三倍。
800G模块2026年出货量约4,000万–4,200万只，需求超4,500万只，短缺约10%；2027年出货量升至8,000万只。
1.6T模块缺口更大：2026年出货约1,800万只、需求约2,600万只；2027年出货5,500万只、需求超7,500万只——两年均短缺约30%。
这意味着→ 即使产能全力追赶，1.6T供不应求的局面至少要延续到2027年底。
供给为什么跟不上？
瓶颈集中在三类上游芯片：DSP（数字信号处理芯片，把光信号"翻译"成电脑能读的数据）、EML（电吸收调制激光器芯片，把电信号变成光信号的核心器件）和CWL（连续波激光器芯片，提供稳定光源）。
高端DSP（尤其1.6T所需的3纳米制程）由博通和Marvell主导；200G EML由Lumentum、博通、住友电工把控，中国尚无成熟供应商。
用大白话说＝ 光模块本身中国厂商能做，但里面最难的几颗芯片还捏在海外手里。
中国国产化走到哪一步了？
CWL芯片进展最快，源杰科技领先，另有四家厂商布局。
东山精密预计2026年下半年开始量产200G EML——这是国产EML的第一个量产节点。
无源光学组件（隔离器、滤光片、透镜等）中国已占全球约85%份额，属于已攻克领域。
电芯片（TIA、Driver）和硅光（用硅材料传输光信号的技术）有进展，但仍需更多时间。
800G、1.6T、3.2T——技术路线怎么选？
800G阶段：EML仍是主导方案。
1.6T阶段：硅光预计占超60%份额，优势在于功耗低约15%、成本更低——硅光方案只需2–4颗CWL芯片，EML方案需8颗。
3.2T阶段：EML很可能重新占据主导，因为硅光频率不够高。3.2T样品预计2026年四季度出货，小规模商用在2027年四季度。
这意味着→ 技术路线并非"一条线走到底"，每一代速率都可能换主角。
不管路线怎么变，谁是"不可或缺"的底层材料？
EML和CWL芯片都需要磷化铟（InP）衬底；硅光方案和共封装光学（CPO，把光模块直接装进芯片封装里的技术）同样依赖CWL芯片。
薄膜铌酸锂（TFLN）在3.2T阶段可能成为新的调制材料，但它仍需外部InP基CWL芯片来产生光。
用大白话说＝ 不管未来用什么方式把电变成光，InP衬底都是绕不开的基础原料。
接下来盯什么？
1.6T缺口能否按期收窄，取决于DSP和EML芯片的国产化进度。
这是2026–2027年光模块产业链最核心的验证节点：东山精密的200G EML能否按期量产、国产3纳米DSP能否跟上，直接决定缺口走向。
这反映出 光模块行业的竞争焦点已从"谁能做模块"转向"谁能做芯片"。
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