Jefferies：半导体进口逆差扩大，中国WFE上行周期未终结
Claire Weston
5月中国晶圆厂设备进口同比降12%，但Jefferies指出半导体贸易逆差扩至990亿美元，本土供给缺口重新走阔——设备周期并未掉头，2026下半年存储驱动的资本开支回升逻辑仍然成立。
进口下滑，为什么不等于设备周期见顶？
5月WFE进口同比降12%，但跌幅几乎全集中在刻蚀（-32%）和光刻（-24%）两个品类。
沉积设备同比增12%，离子注入同比增21%——这意味着→ 市场不是整体冷却，而是少数品类在消化去年提前拉货的库存。
Jefferies把短期疲软归因于三件事：长鑫存储去年提前采购、先进逻辑同样提前备货、灰色市场关键工具交期拉长。用大白话说＝ 不是不买了，是去年买太猛、今年在等节奏和政策信号。
先进封装——为什么是当前增长最顺的方向？
封装设备是年初至今唯一正增长的主要品类，同比增8%。
这反映出 华为"Tau"微缩定律（一套用先进封装替代制程微缩来提升芯片性能的技术路线）高度依赖封装能力，而中国在封装设备上不受出口限制。
这意味着→ 在先进制程被卡的背景下，先进封装已从"补充方案"变成提升系统性能的现实主路径，Jefferies预计未来12-24个月这一方向增长最强。
设备从哪来？为什么新加坡超过了日本？
今年前五个月，新加坡以25%的份额超越日本（23%），首次成为中国WFE最大进口来源；荷兰排第三，占18%。
日本和荷兰对华WFE出口降幅最大，分别为-28%和-24%；新加坡和中国台湾则分别增45%和22%，是仅有的两个正增长来源地。
用大白话说＝ 出口限制正在重塑设备供应地图——传统来源在收缩，替代通道在放量。Jefferies认为，新加坡份额能否持续，是判断设备供应路径的关键观察指标。
半导体进口逆差为什么突然扩大？
5月中国半导体进口同比暴增71%，创历史新高，主因是内存价格快速上涨和AI相关芯片需求上升。
韩国首次超过中国台湾，成为中国半导体进口最大来源，占比37%、规模约180亿美元；5月单月从韩国进口同比增154%。
2026年前五个月，半导体贸易逆差同比增19%至990亿美元，而此前三年这一数字基本持平。这意味着→ 本土供给缺口在重新走阔，而非收窄。
逆差扩大，对设备采购意味着什么？
Jefferies的核心逻辑：进口缺口扩大 → 本土供给不足 → 中期结果更可能是扩产，而非减少设备采购 → 最终传导至WFE资本开支上行。
支撑WFE资本开支的三类产能需求：成熟制程（SRAM、PMIC、光通信、功率器件）、14nm以下先进制程（CPU、GPU、ADAS）、存储。
2026下半年存储资本开支能否如期回升，将是验证这条逻辑链的关键节点。Jefferies维持全年WFE资本开支低个位数至中个位数增长的预期。
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