摩根大通：AI散热单柜价值量逼近10万美元
nashnova research
摩根大通测算，从Vera Rubin到Vera Rubin Ultra，单柜散热零组件价值量由6.63万美元升至9.85万美元，增幅近49%——这意味着散热正从配角变成AI服务器里增长最快的子系统之一。
一个机柜的散热零件，凭什么值近10万美元？
摩根大通把单柜散热拆成三块：18个计算托盘约5.85万美元、9个交换托盘约3万美元、机柜歧管约1万美元。
与上一代Vera Rubin相比，计算托盘合计贵了约1.8万美元，交换托盘贵了约1.43万美元，歧管基本没变。
这意味着→ 增量几乎全部集中在"托盘内部"——不是柜子变大了，而是同一个柜子里需要散热的部件更多、规格更高。
再往前比：GB300单柜只有约4.83万美元，VRU已接近翻倍。用大白话说＝ 两代产品之间，散热的"含金量"涨得比芯片本身的代际升级还快。
冷板为什么从2块变成6块？
核心原因是垂直供电架构（VPD）（把供电器件从芯片正面搬到背面的设计）：供电、部分内存和电容挪到芯片板背面后，仅靠正面一块冷板已不够用，背面也必须加冷板。
在VRU方案中，两个Bianca模块对应的冷板从2块增至6块，其中4块专门贴背面；加上网络芯片和电源分配板已有的3块，一个计算托盘内共涉及9块冷板。
这意味着→ 双面冷板不是"锦上添花"的升级，而是芯片架构变了之后的刚性需求——不装就过热。
材料也在升级：冷板接触高带宽内存（HBM）（一种堆叠式显存）的局部区域可能用上金刚石铜，但只是特定接触区，不是整块冷板换材料。
快接头和散热盖，价格涨了多少？
快接头（QD）（液冷管路的可拆卸连接件）：VRU部分型号升级为更高规格的ZQD，均价约为原来两倍，每个计算托盘的QD价值量从400—500美元升至约750美元。
散热盖变化更大：VRU从一体式盖板转向"可拆卸盖板+加强框+螺钉"组合，单颗GPU相关价值量达到上一代一体盖的4—5倍。
这意味着→ 散热盖不再只是一块金属片，而是贯穿封装保护、结构支撑、散热路径三个环节的系统件。
AMD和AWS也在跟进：MI450预计用两件式盖板，单价较MI350提升约十倍；AWS加强框单价约10—20美元，后续还会涨——但各产品基数差异大，"十倍"不能直接比绝对收入。
芯片功耗更低的ASIC，散热反而更贵？
AWS Trainium 3单芯片TDP（热设计功耗，即芯片最大发热量）为700W，远低于Rubin的2300W，但单柜散热价值量约8.6万美元，反而高于Rubin的6.63万美元。
原因在于结构：每个计算托盘里4颗ASIC配了8块双面冷板，再加一块托盘尺寸的底板冷板；机柜内还多放了10个交换托盘，比Rubin多一个。
用大白话说＝ 功耗低≠散热便宜。芯片数量多、冷板用量大、交换托盘多，照样能把整柜价值量堆上去。
谷歌TPU v8走了另一条路：约1000W芯片，托盘价值量与Rubin相近，但全柜只用32个快接头，整柜QD价值量仅约1800美元。这反映出冷板用量增加不等于快接头同步受益——必须拆到具体部件才能判断谁真正受益。
量产时间怎么看，哪些节点还要验证？
摩根大通预计：部分Rubin可能2026年四季度小批试用新散热盖设计，散热盖量产窗口指向2027年一至二季度；VRU整柜量产预测为2027年下半年。
这意味着→ 零部件试产、零部件量产、整柜量产是三个不同节点——不能因为散热盖提前出货就把VRU整柜放量时间前移。
未来一至两年的新驱动力指向共封装光学（CPO）（把光通信模块直接封装到交换芯片上）和近封装光学（NPO）的交换机，以及1.6T、3.2T等更高速光模块，可能进一步提高液冷采用率。
但价值量上升≠利润兑现。双面冷板认证进度、ZQD与MiniQD实际用量、可拆卸盖板爬坡节奏、供应商毛利率能否跟随价值量提升——这四个验证节点将决定散热赛道最终的利润兑现能力。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。