摩根大通：HBM需求2026-2028年复合增速63%，供给持续偏紧

nashnova research

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摩根大通最新研报指出，即便HBM规格下调，2026至2028年比特需求复合增速仍达63%，供需缺口维持在-16%；这意味着HBM价格上行趋势短期内不会逆转，存储板块的定价逻辑正从周期转向结构性短缺。

规格降级了，为什么供需还是这么紧？

市场此前担心HBM（高带宽存储，一种专为AI芯片设计的高速内存）规格下调会砸需求，但摩根大通测算下来，三年累计比特需求总量基本不变，仍在1630亿Gb。

这意味着→ 规格降级影响的是产品组合，不是总量——需求只是从高层堆叠挪到了经济型产品，蛋糕大小没缩。

供需缺口从-20%小幅收窄至-16%，但累计短缺时长反而在走高。用大白话说＝缺口看着小了一点，但缺的时间更长了，厂商喘息空间并没有真正变大。

2025至2028年新增DRAM产能中58%将投向HBM制造，HBM占用DRAM总产能比例从19%升至31%。

这意味着→ HBM不是DRAM的一个"小分支"，它正在变成主干——接近三分之一的产能将被锁定。

市场规模上，HBM在2027至2028年预计达到1600亿至2820亿美元，占三大存储厂商DRAM总收入的18%至24%。

2026年英伟达仍是核心采购方，占总需求58%；但ASIC（定制AI芯片，由谷歌、亚马逊等自行设计）整机出货同比增速高达102%，远超英伟达的15%。

2027年ASIC需求占比升至48%，英伟达回落至43%——ASIC将超越英伟达，成为HBM第一大消费方。

这反映出一个更深层的变化：AI算力的采购权正从"买英伟达整机"向"自研芯片+自选存储"迁移，HBM厂商的客户谈判对象在分散化。

HBM平均售价2027年同比涨54%，2028年继续涨25%，届时单位Gb价格达到3.8美元。

营业利润率维持在60%至70%区间，低于签署长期协议的服务器DRAM，但较往年大幅改善。

用大白话说＝ HBM已经是存储行业里利润最丰厚的品类之一，而且因为供给持续偏紧，非长协产品的价格还有继续上行的空间。

SK海力士目前领跑，但三星与美光正在追赶，2027年二者合计HBM收入份额将达59%。

技术路线走向多SKU分层：8Hi（八层堆叠）做经济型、生命周期拉长，12Hi主打高性能，TCB（热压键合，一种将多层芯片压合在一起的封装工艺）为现阶段主流方案，16Hi最早推迟至2029年才落地。

这意味着→ 短期内不存在"一款产品通吃"的局面，定制化HBM将成为后续竞争焦点——英伟达定制产品预计2028年末推出。

摩根大通看多存储板块，核心逻辑三条：供需紧张、定制化带来价值提升、价格具备韧性。

基于股东回报潜力，报告优先看好SK海力士；若三星加大分红回购，投资价值将进一步改善。

需要验证的关键节点：2028年供需缺口能否如期收窄，以及ASIC客户需求能否兑现——OpenAI、Anthropic等AI实验室的自研芯片被列为尚未计价的长期上行变量。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。