小摩：英伟达VRU机柜散热价值量或增近49%

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摩根大通预计英伟达下一代VRU平台每柜散热零部件价值量将从约6.63万美元升至约9.85万美元，增幅近49%，与市场担忧散热规格下调的方向相反，意味着散热供应商的盈利预期可能被系统性低估。

这轮散热升级靠什么驱动？

小摩拆解出三条主线：冷板从单面变双面并用上金刚石铜材料、快接头从MQD/UQD升级到规格更高的ZQD、芯片散热顶盖改为可拆卸三件式设计。

用大白话说＝以前一块芯片只需要正面贴一块散热板，现在正反两面都要贴，材料还换成了导热更快的金刚石铜；接口规格翻倍，顶盖也从一体件拆成三段。

三项叠加，支撑VRU散热零部件价值量较上一代VR200提升约50%。

冷板层面：VRU采用垂直供电架构（把功率器件和内存挪到芯片板背面），需要额外增加背面冷板。这意味着→每个计算托盘的冷板数量从VR的2块增至6块，翻了两倍。

快接头层面：部分接头升级为ZQD，ZQD均价约为原产品的两倍。综合算下来，VRU每柜快接头总价值量较VR200/GB300机柜增长约100%。

单个计算托盘的快接头价值量从VR的400–500美元提高到VRU的约750美元。

英伟达Rubin Ultra GPU采用"可拆卸顶盖＋加强框＋多颗螺丝"的三件式设计，小摩确认该方案并未推迟。

这意味着→相较现有一体式顶盖，散热顶盖价值量预计达到原来的4至5倍。

产业链调研显示，英伟达可能最早2026年四季度在少量Rubin GPU上试产，2027年一季度在Rubin Ultra上量产，节奏略快于市场预期，可能给顶盖供应商带来近期盈利超预期空间。

AWS Trainium 3液冷系统每个计算托盘散热价值量达3,000–3,500美元，比英伟达VR托盘高约30%；每柜总价值量约8.6万美元，高于VR NVL72的不足7万美元。

Google TPU v8每托盘散热价值量2,000–2,500美元，冷板设计更复杂——每托盘共12块冷板，还因采用金属导热界面材料需要镀金。

用大白话说＝不只是英伟达在加料，AWS和Google的自研芯片同样在把散热规格往上推，整个行业的散热价值量都在扩张。

小摩提到，Google TPU v9若最终采用"可拆卸顶盖＋加强框"方案，相关零部件价值量可能达到原来的约10倍。

但这一方案尚未得到确认，属于潜在增量而非确定订单。

这反映出三件式顶盖设计正在从英伟达向云厂商自研芯片扩散，一旦落地，散热供应商的天花板还会再抬一截。

散热板块中，小摩更看好奇鋐（AVC）和富世达（Fositek），两家评级均为"增持"。

奇鋐的看点是GPU和ASIC系统冷板规格升级趋势及各项目中的领先地位；富世达的看点是近期毛利率超预期空间以及长期快接头升级带来的价值量增长。

小摩同时提示：零部件提前量产不等于整机需求同步兑现。这意味着→新设计的实际采用和量产进度，才是判断上述逻辑能否兑现的核心验证节点。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。