摩根大通上调2026-27年半导体设备市场预测
Alina Collins
摩根大通将2026-27年全球晶圆厂设备市场增速预测大幅上调至28%和29%，核心驱动来自云厂商资本开支爆发、台积电扩产及存储芯片投资激增——这意味着半导体设备行业正进入近十年来最强的上行周期。
这轮上修到底有多大？
摩根大通将2026年全球晶圆厂设备（WFE，即造芯片所需的全套生产设备）市场增速从同比21%上调至28%，2027年从18%上调至29%，并首次给出2028年同比增长16%的预测。
这意味着→ 三年连续高增长的预期已经形成，这在半导体设备历史上极为少见。
上修的核心引擎是DRAM和台积电资本开支加速，逻辑芯片与NAND闪存设备预测也小幅上调。
2025年全球WFE市场同比增长11%，其中占整体35%-40%的中国市场因高基数效应同比略降。
云厂商的钱为什么花这么猛？
摩根大通将美国前四大云服务商（Google、Amazon、Microsoft、Meta）的资本开支增长预测大幅上调：2026年从63%调至80%，2027年从40%以上调至50%。
用大白话说＝ 这四家公司2026年要比前一年多花超过2500亿美元，2027年多花超过2850亿美元，将创下历史最大的台阶式增长。
背后的硬约束是电力：北美数据中心计划电力容量预计2026年底超过205GW，装机容量从2025年的48GW增至2026年65GW、2027年85GW。
这反映出AI工作负载正从训练向推理迁移，推理需要更多存储芯片——摩根大通预计云厂商投资中存储芯片权重将从此前个位数至15%升至2026年的约50%。
台积电和存储芯片的钱花在哪？
台积电资本开支预计2026年增长37%至560亿美元、2027年增长16%至650亿美元、2028年增长11%至720亿美元，较此前估计显著上调。
先进制程（N5及以下）供应短缺预计持续到2027年或2028年初；CoWoS（一种把芯片和高带宽内存堆叠封装在一起的技术）月产能预计从2026年底11.5万片扩至2028年底22万片。
存储芯片方面更为激进：未来三年行业总资本开支从3000亿美元上调至4500亿美元，其中DRAM占3640亿美元。
这意味着→ DRAM产能计划扩至2028年底每月280万片晶圆，较2025年底增加88万片——EUV光刻机采购和基础设施建设可能成为主要瓶颈。
行业景气度的信号有多强？
2026年4月全球半导体出货额同比增长106%，为1994年以来最强增幅，也是连续第32个月同比增长。
用大白话说＝ 即便剔除存储芯片涨价因素，增速仍高达同比33%——这不是价格泡沫，是真实出货量在涨。
在5月波士顿摩根大通TMT会议上，几乎所有参会公司反映业绩发布后订单和积压需求进一步累积。KLA表示截至5月对明年需求的可见度为十多年来最高。
这轮周期能持续多久？
洁净室短缺曾是2026年的潜在瓶颈，但摩根大通指出，得益于对厂房空间的创造性利用，前景正在改善。
自2027年起洁净室扩建真正启动，需求有望进一步释放。MKS Instruments正在加强组织架构，以应对2027年及以后1650亿至1800亿美元的WFE市场规模。
这意味着→ 供需能否在2028年之后实现再平衡，将是验证本轮上行周期持续性的关键节点——目前来看，至少到2028年，设备厂商的订单簿依然充裕。
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