摩根大通调研：中国PCB产业AI上行周期完好
Taylor Wilson
摩根大通7月12日实地走访大湾区PCB产业链后给出核心判断：AI上行周期仍然完好，强劲订单与多年可见度构成支撑，但份额最终取决于良率和规模化交付能力。
英伟达Vera Rubin量产了，谁能拿到订单？
Vera Rubin PCB已进入量产，现有和新供应商均已参与生产。
摩根大通指出，初期份额分配可能较为均衡，但新玩家进场不等于老龙头丢份额。
这意味着→ 最终谁拿得多，看的不是"谁先进来"，而是良率稳定性、材料准备、配套产能和交付速度这四项硬指标。
下一代Kyber延后了，影响大吗？
英伟达下一代架构Kyber NVL144仍在多方案并行测试，背板复杂度、翘曲控制、材料选型和系统级验证是主要瓶颈。
用大白话说＝ Kyber还没定型，几套方案在同时跑，哪套能过关还没定论。
摩根大通认为，即便Kyber延后，对2028年AI PCB市场规模的冲击大部分可被两股力量对冲：一是现有各代英伟达产品需求增强，二是专用芯片（ASIC，为特定任务定制的芯片）方案采纳率提升。
mSAP工艺为什么越来越重要？
mSAP（改良型半加成工艺，一种能在PCB上刻出更细线路的制造方法）需求持续扩张，驱动力有两个：光模块向1.6T及更高速率升级，以及未来CoWoP相关平台PCB的设计拉动。
多家供应商正在为此扩产，但摩根大通强调——扩产只是产能端动作，订单兑现还要看工艺稳定、客户验证、良率爬坡和交付节奏。
这意味着→ 高端PCB的收入弹性和利润率弹性，更多落在执行变量上，不是"建了产线就能赚钱"。
中国AI基建能撑起多大增量？
中国AI基础设施建设及规格升级，有望自2027年起为高端AI PCB带来增量需求。
摩根大通指出，这一变量与中国本土供应链距离更近，客户协同、交付半径和产品迭代速度对中国PCB厂商更为关键。
但市场仍需看到订单、规格、价格和利润率的进一步确认——换言之，2027年能否进入更高规格建设阶段，是验证需求池能否扩容的关键节点。
覆铜板涨价，谁扛得住、谁扛不住？
覆铜板（PCB的核心基材，铜箔与绝缘层的复合板）供应紧张和价格上涨，是利润率端的主要关注点。
调研显示高端与低端分化明显：AI用高端覆铜板供应相对可控，合约价涨幅有限，客户以保供为先并接受重新议价；拥有稳定覆铜板渠道及良率的制造商，利润率抗压能力更强。
这反映出低端覆铜板则完全不同——供应更紧、涨幅更猛，消费和汽车业务占比高的PCB厂商成本转嫁能力弱，利润率压力最大。
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