韩国HBM出口环比再增51%，AI存储景气环比加速
Claire Weston
韩国6月前20天数据显示，HBM出口金额环比再增51%、同比翻两倍，存储芯片已从补库存阶段进入价格主导、供给极度紧张的高景气中段，且这轮AI驱动的繁荣预计延续至2027年。
涨了多少？各品类到底有多热？
最热的是HBM：出口73.37亿美元，同比+209%，环比+51%，单价同比仍涨119%——产能瓶颈下，有多少卖多少。
SSD出口27.83亿美元，同比+405%；NAND出口12.21亿美元，同比+335%——景气正从DRAM向闪存全面扩散。
DRAM（含模组）出口118.60亿美元，同比+342%，但环比仅+3%；裸DRAM环比甚至-1%。这意味着→ 出货量已见顶，金额全靠单价暴涨撑起。
量不涨、价还飙——说明什么？
裸DRAM单价同比+576%，出货量却环比-1%——出货没增加，金额靠涨价撑起+397%的同比增长。
NAND单价同比更达+546%，涨幅远超金额涨幅。用大白话说＝ 供应商手里有绝对定价权，想卖多贵就多贵。
这反映出行业所说的"黄金螺丝"现象：存储芯片从大宗商品变成了稀缺战略资源。在景气周期里，价格加速涨、量已见顶，通常对应最热的中后段，而非尾声。
产能去哪了？为什么DRAM反而最弱？
HBM环比+51%居所有品类之首，NAND环比+28%、SSD环比+25%紧随其后；而裸DRAM环比-1%。
这并非DRAM转弱。这意味着→ 有限的晶圆产能被优先分配给利润更高的HBM和企业级产品，厂商在自家产品线之间"挤兑"。
用大白话说＝ 景气度已高到厂商必须做取舍——先满足AI相关的高价订单，传统DRAM排后面。
这轮和以前的存储周期有什么不同？
存储历来是强周期行业，涨跌靠消费电子库存驱动。但这次HBM领涨（金额+209%、环比+51%），说明驱动力是AI算力的结构性扩张，不是传统补库存。
英伟达已催促韩国供应商加快HBM4交付；SK海力士与三星电子合计掌握逾80%的HBM4市场，需求端有明确且持续的拉动。
三星更明确警告：新晶圆厂需两到三年才能放量，2027年供需将更趋紧张。这反映出一个关键信号——厂商为景气持续性"背书"，通常不会出现在周期顶部。
谁最受益？景气还能走多远？
综合来看，存储芯片正处于AI驱动、价格为核心、供给为瓶颈的高景气中段：量见顶、价仍飙、产能向HBM倾斜。
最直接受益的是SK海力士和三星电子——HBM市场份额超八成；争夺同类订单的美光与闪迪同样利好。
这意味着→ 景气度不仅处于高位，且大概率仍有上行空间——供给紧张预计延续至2027年，这轮周期远未到顶。
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