迈威尔互连业务三年再造一个迈威尔，纵向扩展光学与定制ASIC成最大增量
Alina Collins
迈威尔在Evercore大会上披露互连业务今年增速超70%、明年将显著跑赢云资本开支，纵向扩展光学与定制ASIC两条新曲线正从低基数进入陡峭爬坡，实质上是在用增量业务再造一个迈威尔。
互连增速为什么能跟云资本开支"脱钩"？
公司明确表态：明年互连业务增速将显著跑赢云资本开支。这意味着→ 迈威尔的增长不再只是跟着行业大盘走，而是靠自身份额扩张和产品升级挣来的超额收益。
背后有两条并行曲线：横向扩展（scale-out，靠成熟的PAM DSP、TIA与驱动稳定贡献）+ 纵向扩展（scale-up，从近乎零的基数开始陡峭爬坡）。
用大白话说＝ 横向扩展是"老业务稳着"，纵向扩展是"新业务猛冲"，两条腿同时跑，才撑得起跑赢大盘的底气。
纵向扩展光学的收入曲线到底有多陡？
公司将纵向扩展光学明年收入指引从1.5亿美元翻倍至3亿美元，口径涵盖光引擎、TIA及驱动全系列，不只是Celestial AI（一家被迈威尔收购的光互连公司）单一产品。
爬坡节奏首次给出明确节点：明年末季度年化约5亿美元 → 2028年末季度翻倍至约10亿美元年化，从投产到10亿规模只需约一年零一季度。
头部超算客户经过含实测产品的多轮严格选型后选定方案，产能已备妥。这意味着→ "技术验证风险"基本出清，剩下的是执行与产能爬坡问题。
定制ASIC翻倍增长，凭什么说确定性高？
XPU/ASIC业务今年规模约20亿美元、增速逾20%，明年目标翻倍至40亿美元以上。
增长来源被拆成三等份，各约三分之一：①现有项目自然增长 ②十余个明年量产的XPU配套项目 ③全新XPU项目。用大白话说＝ 明年翻倍并非押注某一个大客户，相当部分已"锁定"在即将量产的项目里。
公司护城河在于自有商用IP：高速SerDes、die-to-die（芯片间直连接口）、定制HBM接口、高密SRAM、先进封装——这些是设计服务商难以复制的。
哪些资产被市场低估了？
TIA与驱动业务：源自收购Inphi、早于PAM DSP布局，未来将达10亿美元级规模，但公司直言"市场认知度较低"，并暗示后续将主动披露规模。这反映出 管理层认为该资产被低估，正准备引导市场重估。
XPU配套业务的上行期权：2028年目标约30亿美元（CXL与网卡各贡献10亿以上，加上存储与安全加速器），但该指引未包含Agent AI带来的CPU需求增量。这意味着→ 在Agent AI推动CPU用量上升、DRAM价格高企强化CXL（一种让CPU共享内存池的协议）价值的背景下，这是一个尚未计入模型的看涨期权。
和英伟达的合作到底意味着什么？
核心不是简单的零部件供货，而是迈威尔用自己的网络与定制IP，桥接英伟达商用基础设施与客户自研基础设施。
用大白话说＝ 超大规模厂商不再需要在英伟达体系和自研体系间二选一，迈威尔充当两套体系之间的"翻译层"，从根本上扩大了双方的联合可寻址市场。
光学层面（NPO/CPO协作）与AI RAN（Octane基带集成英伟达方案）分别锁定中长期与新兴市场入口。
长期空间还有多大？风险在哪？
公司重申2030年DCI（数据中心互连）市场TAM扩大五倍，并罕见表示该预测"仍有上修空间"——AI与混合专家模型带来的网络复杂度已超出此前预期。
跨域扩展（scale-across）后端数据量是前端的10倍，带宽需从400G/800G升级至1.6T。去年互连业务约30亿中跨域扩展仅约5亿，规模化收入预计明年起释放——又一条低基数增长曲线。
风险边界：激光器短期无供给约束，但公司暂无垂直整合激光器计划，长期激光源需求爆发依赖行业整体投资。这意味着→ 纵向扩展光学的放量存在一个不由迈威尔自身控制的外部依赖项。
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