玻璃基板量产竞赛打响，英特尔争夺全球首个席位

AI算力需求的爆发正在重塑先进封装供应链，玻璃基板的战略价值随之急剧凸显——谁率先实现量产，谁就将在下一代高端封装市场占据先机。

据科技媒体TrendForce援引福布斯报道，英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂有望成为其首个玻璃基板量产基地，并可能摘得全球首个量产设施的桂冠。该工厂此前已承担英特尔EMIB先进封装及Foveros 3D芯片堆叠的主要生产任务，目前玻璃基板仅通过钱德勒试验线小批量供应，里奥兰乔的落地将标志着这一技术正式迈向规模化。英特尔还披露了首批搭载共封装光学技术的玻璃基板原型，商业化目标定于2030年。

玻璃基板受到青睐，根本原因在于传统有机基板的瓶颈。在AI加速芯片对大尺寸封装的需求下，传统ABF基板在加热过程中容易翘曲、拉低集成良率；而玻璃凭借更高的表面平坦度与更接近硅材料的热膨胀系数，成为高密度互连封装的理想替代方案。

英特尔并非唯一的竞争者。韩国SKC旗下子公司Absolics预计今年底启动商业化生产，在时间节点上具备明显先发优势；三星电机目前在世宗工厂运营试验线，目标是2027年后量产；中国面板巨头京东方则与美国康宁展开合作，加速布局玻璃基板相关业务。

从竞争格局看，Absolics若能如期落地，将率先验证玻璃基板规模化的可行性；英特尔的差异化则在于将玻璃基板与光学技术深度整合，并依托AWS、思科等现有代工客户及与苹果、英伟达等巨头的潜在合作，构建较为清晰的需求支撑。