联发科旗舰AP市占率将超三星，台积电2纳米产能是关键

nashnova research

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联发科旗舰手机芯片份额预计2026年反超三星至12%，核心推力是其首款采用台积电2纳米制程的天玑9600 Pro——高端安卓芯片的竞争格局正在因制程代差而重新排序。

整体手机芯片市场在萎缩，为什么高端反而在涨？

Counterpoint数据显示，2026年全球智能手机SoC（手机主芯片）出货量将较2025年出现两位数下滑。

但高端SoC占比预计从2024年的30%升至2026年的40%。这意味着→ 手机卖得少了，但每部手机里的芯片更贵了——量缩价升，高端化在加速。

用大白话说＝整个蛋糕在变小，但蛋糕上最贵那层奶油反而更厚了，做高端芯片的公司受益最明显。

高通份额预计从2024年的55%降至2026年的50%，仍是绝对主导。

联发科从11%升至12%，三星维持11%——联发科反超三星1个百分点，首次在旗舰段压过三星。

华为海思从17%小幅升至18%，稳居第二。这反映出海思在制裁环境下仍能维持高端份额，但增速有限。

天玑9600 Pro是联发科首款采用台积电2纳米制程的手机芯片——制程领先意味着同等功耗下性能更强，这是硬参数优势。

另一重驱动力是渠道：联发科与vivo、OPPO、小米等中国主要手机厂商保持长期合作，出货量有保障。

用大白话说＝一手拿到最先进的生产线，一手锁定最大的客户群——两条腿同时发力，才把三星挤了下去。

三星全球手机AP份额已从2025年Q2的6%回升至2026年Q2的9%，恢复势头已经启动。

计划在Galaxy S27 Ultra等旗舰机型上搭载2纳米Exynos芯片，并提高自研芯片的搭载比例。

这意味着→ 如果Exynos搭载率提高，三星芯片设计部门（System LSI）销售额增长，同时自家晶圆代工厂也能锁定2纳米量产订单——设计与制造形成正向循环。

分析师判断：三星能否在高端AP市场站稳，将直接决定System LSI与晶圆代工两大业务能否全面复苏。

用大白话说＝ Exynos不只是一颗芯片的问题——它同时牵动三星的芯片设计收入和代工厂订单，是两块业务的共同命门。

这反映出三星当前的核心矛盾：芯片设计和芯片制造绑在一起，一荣俱荣，一损俱损。

市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。