美光93亿美元广岛工厂扩建破土动工
Alina Collins
美光科技7月5日启动日本广岛工厂扩建，总投资93亿美元用于生产AI高带宽存储器，日本政府补贴最高达5000亿日元——这是全球AI存储产能竞赛中落地的最大单笔投资之一。
这座工厂要造什么、花多少钱？
广岛工厂将生产高带宽存储器（HBM）（一种专为AI芯片配套的超快内存，数据搬运速度远超普通内存）等先进存储芯片，预计2028年夏季开始出货。
总投资1.5万亿日元（约93亿美元），其中日本经济产业省划拨最高5000亿日元补贴。这意味着→ 日本政府承担了约三分之一的建设成本。
迄今日本对美光的资金支持总额约7750亿日元，涵盖研发与生产。用大白话说＝ 日本在用真金白银把先进存储产能留在本土。
为什么是广岛？
美光CEO桑杰·梅赫罗特拉在典礼上说："美光首块HBM生产晶圆正是在广岛诞生的。" 这座工厂是美光HBM战略的原点。
工厂约80%的芯片材料来自日本本土，供应链短、响应快。这意味着→ 从原料到成品的周转时间比海外采购短得多，能更快交付尖端产品。
美光2013年收购破产的尔必达存储器（日本曾经最大的DRAM厂商）后取得该工厂，此次扩建将进一步提升AI服务和自动驾驶所需芯片的功耗与传输效率。
美光在全球还在扩什么产能？
美国爱达荷州博伊西：正在建设两座前沿晶圆厂。
美国纽约州锡拉丘兹郊外：今年1月已奠基，总投资1000亿美元的生产基地，用于扩大美国本土DRAM（动态随机存取存储器，电脑和手机里最常见的内存类型）产能。
这反映出美光正在同步推进"美国造+日本造"双线布局，两条线都瞄准AI带来的存储需求爆发。
日本的半导体大棋走到了哪一步？
日本自2021年起已累计划拨数百亿美元支持半导体及AI产业，将其列为国家安全战略核心领域。
首相高市早苗上月发布路线图：目标到2041年3月前引导芯片与AI领域投资总额达101.6万亿日元，但未披露政府出资比例。
广岛工厂能否按期于2028年夏季实现HBM量产出货，将是检验这轮全球AI存储产能竞赛落地节奏的关键节点。用大白话说＝ 钱已经砸下去了，接下来看的是谁先把产品交到客户手里。
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