郭明錤：联发科有望成为马斯克 Terafab项目关键合作方

知名苹果产业链分析师郭明錤最新调查指出，在多家定制ASIC厂商中，联发科最有可能成为Elon Musk旗下Terafab项目的战略合作伙伴。联发科将协助导入Intel 14A先进制程与先进封装，预计2028年开始为Musk的芯片设计团队小批量生产芯片。

这一合作若达成，对联发科而言意味着AI ASIC业务的战略升级；对Terafab而言，则是在紧迫时间窗口下提升执行力的关键一步。

Terafab面临三重执行压力

郭明錤分析认为，Musk的半导体愿景虽然宏大，但其IC设计团队正面临范围、时间和人力三方面的严峻挑战。

在范围层面，Terafab需同时推进与台积电、三星及Intel三条先进制程路线的合作，同时覆盖地面推理与太空专用芯片两大产品线，并行项目超过六个，设计周期目标仅为9个月，远快于行业常规的18至24个月。

时间压力同样紧迫。Intel 14A的PDK 0.9预计2026年10月才向外部客户开放，若Terafab未能第一时间切入，可能错过2028年小批量生产窗口。郭明錤还指出，Terafab已向设备厂商提出显著高于市场行情的采购价格，侧面印证了其时间紧迫程度。

人力方面，对比苹果硅晶工程团队的规模，SpaceX与特斯拉芯片团队的合计人数仅为前者的几分之一甚至十几分之一，却需要在更短时间内执行更广的任务。

联发科为何是最佳人选

郭明錤认为联发科在三个维度上具备独特优势。首先，联发科已有Intel前段制程投片及先进封装EMIB-T的实际经验，能帮助Terafab在14A PDK发布后迅速进入设计与制造流程。

其次，联发科与谷歌的TPU合作进展超预期。据郭明錤透露，联发科参与的TPU 8t将于2026年四季度量产，Humufish项目将于2027年下半年量产，展现了Semi-COT协作模式与大规模量产能力，这恰好是Terafab当前急需的。

此外，联发科已是SpaceX Starlink用户终端的Wi-Fi芯片供应商，双方存在既有商业信任基础，有助于在高压时间表下加速合作推进。

郭明錤还提到一个容易被忽视的因素，联发科的价值不仅在于公司自身能力，还在于其背后台湾半导体生态系的加速研发模式。他以台积电"夜鹰计划"式的全天候研发机制为例，指出若Terafab与联发科合作，可实现美台两地跨时区接力研发，进一步提升执行效率。