郭明錤：台积电CoPoS预计2028年下半年量产
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天风国际郭明錤最新研报指出，台积电下一代先进封装技术CoPoS预计2028年下半年量产，英伟达Feynman芯片被点名为首批采用者——这意味着超大AI芯片的封装经济性问题，有了明确的技术解题时间表。
CoPoS到底要解决什么问题？
当前AI芯片越做越大，封装尺寸已突破单一掩模（光刻一次能覆盖的最大面积）的极限，超过9.5倍掩模尺寸的超大芯片量产良率低、成本高。
CoPoS（Compact Panel on Substrate）正是针对这个痛点设计的：用大白话说＝芯片太大，一次"印"不完，CoPoS要让"拼着印"也能便宜又可靠。
英伟达下一代AI芯片Feynman的量产窗口恰好与CoPoS时间节点吻合，被郭明錤点名为可能的首批采用者。
三层架构长什么样？
CoPoS的核心结构是"三明治"：以玻璃为核心层，上下两面各覆盖一层ABF增层（ABF-GCP），形成三层架构。
玻璃加工涉及TGV（玻璃通孔，即在玻璃上打穿微小通道让信号通过）、铜填充、金属化等关键工艺，技术难度较高。
互连功能由芯片侧的RDL（再分布层，把芯片引脚重新排列到合适位置的薄膜线路）和基板侧的TGV+ABF增层协同完成，不靠单一层级包揽。
郭明錤纠正了哪三个常见误读？
误读一：玻璃在CoPoS中是中介层。事实是玻璃并不承担统一互连功能，它是结构性核心层，不是信号"总枢纽"。
误读二：玻璃要替代ABF。事实是玻璃与ABF在基板中共存，三层架构本身就是证据。
误读三：芯片直接贴在玻璃上。事实是芯片附着在玻璃核心基板外侧的ABF增层表面，中间隔了一层。
这对台积电和行业意味着什么？
这三项澄清指向同一个判断：CoPoS不是用玻璃颠覆现有封装体系，而是把玻璃当结构骨架引入，同时保留ABF工艺的连续性。
这意味着→台积电选了一条"渐进嵌入"而非"推倒重来"的路线，ABF供应链不会被替代，而是被升级。
郭明錤认为，CoPoS将巩固台积电先进封装优势至2032年前后。这反映出台积电在封装端的技术护城河，可能比市场当前定价的更长。
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