大摩：AI硬件三维扩展逻辑下光模块需求或增四倍
Claire Weston
摩根士丹利将AI基础设施扩张拆解为纵向、横向、跨域三条路径，预测2025至2028年AI光模块市场规模将扩张超过四倍，同时指出智能手机板块正被AI超周期挤压、毛利承压。
三维扩展是什么意思？为什么光模块首当其冲？
大摩把AI硬件的扩张逻辑拆成三个方向：纵向扩展（单颗芯片做得更强）、横向扩展（更多芯片联网协作）、跨域扩展（不同类型硬件之间打通数据）。
这意味着→ 三条路径都在同一件事上叠加需求——光学互联，也就是用光信号在芯片和机架之间传输数据。
用大白话说＝ 芯片越强、数量越多、种类越杂，它们之间"说话"的管道就得越粗越密，光模块就是这根管道的核心零件。
受益环节横跨GPU、光模块、PCB（印制电路板）、ABF基板、MLCC（多层贴片电容）、机架、互连、电源及测试设备。
光模块需求到底能涨多少？
大摩给出一组架构迁移数据：旧架构下每机架光学引擎约144个，升级至混合架构后升至约1,230个，若最终实现CPO（近封装光学，把光学元件直接贴在芯片旁边），可进一步升至约2,526个。
这意味着→ 单机架光学引擎需求放大十倍以上，整个AI光模块市场到2028年估算接近1,000亿美元，较2025年扩张超过四倍。
这一数字远高于部分行业顾问预测的50至60亿美元。这反映出大摩对架构迁移速度的判断比市场共识激进得多。
CPO会颠覆现有光模块厂商吗？
市场担心CPO（近封装光学）一旦成熟，现有的插拔式光模块厂商会被淘汰。大摩认为这种担忧片面。
产业迁移通常走三步：插拔式 → MPO/NPO（近封装过渡形式）→ CPO。短期内（2026至2027年）CPO不太可能立即颠覆市场。
更现实的路径是MPO、NPO在2027至2028年扮演重要角色，2028年后CPO与MPO进入竞争或并存阶段。大摩预计CPO交换机出货量将在2024至2030年间以144%的复合年增长率增长。
智能手机板块为什么反而被挤压？
大摩将智能手机板块定性为AI超周期的"受挤压者"。核心原因：内存（DRAM、NAND）成本被AI需求推高，手机厂商被动承受涨价。
一季度全球智能手机出货量同比已下降约3%，客户提前采购拉高了一季度数据，二至四季度预计回落，下半年仍有进一步下行风险。
以小米为例，一季度毛利率小幅超预期，但大摩认为不可持续——高成本存货消耗后将压缩后续毛利；传音一季度已出现毛利下滑信号。毛利恢复可能要等到今年四季度或明年。
亚太AI硬件板块今年表现如何？赢家是谁？
上半年亚太AI硬件板块内部分化显著：整体平均涨幅约42%，但中位数仅约19%——少数龙头大幅拉高了均值。
中国台湾市场平均涨幅约82%，中位数约49%，表现最强；中国香港市场平均涨约44%，但中位数为负约-10%，多数公司实际下跌。
这意味着→ 大摩的结论很直白：有明确AI业务的公司是显著赢家，传统智能手机供应链则普遍承压。市场在用真金白银给"AI含量"定价。
电源、互连、机柜——哪些下游方向值得关注？
大摩梳理出三条数据中心受益主线：每机架功率上升利好电源供应商与功率测试设备厂商；数据输出量增加推动网络交换机与数据互联需求；硬件形式多元化（GPU机架、推理机架、存储机架等）带来机械件与结构件增量。
具体标的方面，大摩重点提及贸联控股（Bizlink），三大增长驱动为功率互联、数据互联及半导体设备子模块。数据互联以AEC（主动电缆）为主，2025年下半年开始渗透横向扩展网络。
贸联近季因产品组合原因毛利短期下滑，大摩判定为暂时性。AI硬件各细分能否在下半年持续兑现订单与业绩，将是检验本轮扩张逻辑的核心节点。
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