大摩：AI材料超级周期持续，玻纤布/铜箔/光纤供缺延至2028年
nashnova research
摩根士丹利指出AI上游材料供应缺口将持续至2028年，高端玻纤布、HVLP4+铜箔和光纤是当前最紧缺的三大瓶颈——相比已被充分定价的下游硬件链，上游材料反而是更有吸引力的投资切入点。
为什么大摩说"上游比下游更值得关注"？
AI硬件链下游（GPU、服务器整机）预期已经很高，上游瓶颈材料的估值还没跟上。
AI材料板块过去12个月涨了91%，但从高点已回调约36%；2026年预测市盈率约26倍，低于PCB/CCL板块的约35倍。
这意味着→ 大摩认为做AI材料的公司涨得还不够，和PCB同行之间的估值差距有望缩小。
玻纤布缺多少？为什么补不上来？
高性能玻纤布（做PCB层压板和先进封装基板的增强材料）供给受三重制约：丰田织机供应有限、高端玻纤纱紧张、技术壁垒高。
中国市场价格年初至今已翻倍；大摩估算2026年供应缺口约40%，2027年进一步恶化，2028年回落至约30%。
用大白话说＝ 做高端玻纤布需要的专用织机和原料都被少数厂商控制，短期内造不出更多，缺口会先扩大再缩小。
主要受益方：日东纺绩（资本开支从800亿日元加码至约1,200亿日元）、宏和科技、旭化成、中国巨石及泰山玻纤。
铜箔的瓶颈有多严重？
HVLP4+铜箔（一种表面超低粗糙度的高端电解铜箔，用于AI服务器PCB信号传输）正成为最严重的供应瓶颈之一。
AI服务器用HVLP铜箔需求2026年同比暴增260%至2.4万吨，2027年再增108%至约5万吨；中国铜箔产能利用率已超90%。
大摩模型显示，2027年HVLP4+月需求约3,270吨，可用月产能仅约2,495吨——供给缺口约31%。
这反映出 供应高度集中：三井金属一家占2026年产能的41%，扩产周期长，新玩家短期难以填补。
光纤需求为什么突然起飞？
超大规模AI数据中心所需光纤可达传统数据中心的5到10倍，部分估算显示每机架用量高出5到36倍。
光纤价格已创七年新高；大摩预计2025年至2030年AI驱动的光纤需求复合年增长率超20%。
用大白话说＝ AI集群产生的数据量远超传统服务器，连接它们的"光缆"用量成倍增加，价格和需求同时飙升。
主要受益方：康宁、藤仓、古河电气、长飞光纤。但大摩提醒，已公布的新增产能可能使光纤的中期风险收益吸引力相对减弱。
覆铜板市场有多大的增长空间？
全球覆铜板市场预计以约20%复合年增长率从2025年约190亿美元扩至2030年约470亿美元。
AI/数据中心覆铜板需求将从约40亿美元增至约300亿美元，增长超7倍，贡献同期行业净增量的约90%。
这意味着→ 几乎所有增量都来自AI——传统PCB需求相对平稳，AI就是这个市场的唯一引擎。
最终决定涨幅的核心变量是什么？
材料等级持续升级：从Blackwell平台的M8到Rubin平台的M8.5，再到Feynman平台的M9/M10——每一代规格更高，单系统用料价值更大。
先进AI PCB端到端交付周期约100天，是传统多层PCB的2.2倍；NVIDIA级计算板需要22层、5次压合，标准板仅需1次。
用大白话说＝ 大摩认为市场还没把全部增长算进去，上游材料能涨多少，取决于各环节扩产速度能否跟上AI需求增速——这是唯一的核心变量。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。