大摩：存储回调是健康重置，AI将周期顶部至少后推几个季度
Claire Weston
存储股两个月暴涨70%–134%后回撤约15%，摩根士丹利分析师Shawn Kim判断这是拥挤交易降温而非周期终结——AI建设仍卡在DRAM瓶颈上，盈利预期还在上修，周期顶部可能再推迟数个季度。
跌了15%，周期是不是要结束了？
存储股过去两个月涨了70%至134%，随后回撤约15%，市场开始担忧周期见顶。
大摩分析师Shawn Kim 6月10日研报给出判断：这是拥挤交易被迫降温，不是周期终结。
这意味着→ 太多资金同时挤进存储赛道，短期获利盘出逃制造了抛压，但基本面没有变坏。
自生成式AI启动以来，存储股已经历过三次类似重置（分别跌约24%、10%、22%），每次都没有终结牛市。
AI怎么把存储从"消费电子配角"变成了"算力刚需"？
大摩的核心逻辑：存储行业已不只是跟着手机、PC的消费电子周期走了。AI推理、AI Agent和数据中心基础设施正在把DRAM、HBM、NAND变成"token产能"的一部分。
用大白话说＝ 以前存储涨跌看手机卖多少台，现在看AI模型跑多少token——存储成了AI的"粮食"。
每一代GPU的瓶颈越来越在存储而非算力本身：从A100单卡80GB内存，到Rubin GPU/Superchip对应288GB至768GB，DRAM含量增长约4至7倍；AI芯片年化增长率约60%。
这反映出 算力在加速，但存储跟不上——谁先解决DRAM瓶颈，谁就能跑更多AI任务。
价格还在涨，谁在抢货、谁在砍单？
渠道反馈：AI客户仍在抢货，消费电子客户已开始扛不住涨价，出现砍单迹象。
AI相关产品在供给分配中的占比，预计从今年超过50%提升至明年接近70%——消费电子和模组厂将持续被AI需求挤压。
DRAM价格自2月以来几乎翻倍，3Q26报价开局仍有约20%环比上调诉求；NAND方面3Q26合约价可能再涨约30%，主要由企业级SSD推动。
HBM（高带宽内存，专门给AI芯片配套的高速存储）价格谈判仍在进行，2027年起同比涨幅可能达50%至100%；2026年价格已通过年度合同锁定。
"长期供货协议"为什么是估值重构的关键？
大摩认为，LTA（长期供货协议，即客户提前锁定未来3至5年的存储供应量和价格）才是本轮周期能否重估的核心，而非单纯的价格上涨。
这意味着→ 如果LTA覆盖总供给70%以上，DRAM股票的PE（市盈率）理论上可能从当前约5倍重估至8至10倍——被合同锁定的利润更像长期可预测现金流，市场愿意给更高定价。
目前市场还没给LTA支持的盈利太多溢价：盈利预期上修幅度与股价涨幅大致相当，2027年PE仍在约5.2倍。
用大白话说＝ 股价涨了很多，但赚钱能力也涨了差不多——所以看估值，其实并没有明显"贵起来"。
按传统周期算，现在该见顶了，为什么大摩说还能延？
传统DRAM周期上行通常持续约6个季度，股价往往提前约4个月反应，年末附近本应接近周期高点。
但大摩判断：AI Agent需求从2026年1月开始放量后，周期顶部可能至少再往后推几个季度。
供给端也在帮忙——新晶圆厂产能要到2027年末才开始释放，加上洁净室、EUV设备等瓶颈以及LTA提高的需求可见度，厂商未必会像过去那样激进扩产。
这反映出 这轮周期和以往最大的不同：需求端有AI撑着拉长，供给端有物理瓶颈和合同约束拦着扩产，两头都在推迟拐点。
什么风险能真正打断这个周期？
大摩列出四类硬风险：① AI出现大幅降低内存用量的架构级效率突破；② AI推理和Agent增速偏离当前指数级扩张轨道。
③ 2027年末新产能集中入市时，AI建设节奏同步放缓——供给放量撞上需求减速，历史性过剩就会重演。
④ 宏观流动性收紧，压制高弹性科技资产的估值空间。
用大白话说＝ 周期还没结束，但已进入"需要更多证据才能继续涨"的阶段——AI需求够不够持久、LTA能不能锁住利润、供给会不会太快变过剩，是后续三个核心验证点。
Content is for reference only, not financial advice.