大摩上调AI纵向扩展网络市场至730亿美元
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摩根士丹利将2030年AI纵向扩展网络市场规模上调至730亿美元，较此前2029年170亿的预测扩大约4倍；铜互连短期仍是主线，共封装光学要到2029年才迎来关键验证。
730亿美元的市场从哪来？
大摩将2030年AI纵向扩展网络（scale-up network，把大量GPU连在一起协同计算的那层网络）市场上调至约730亿美元，2026—2030年复合增速约46%。
驱动力有三：AI资本开支上修 + 单个域从72颗GPU扩到576甚至1,152颗 + 每颗加速器需要的交换带宽和端口同步增加。
这意味着→ 不是某一个变量在涨，而是"GPU数量×每颗GPU的网络含量"同时在膨胀，市场因此呈指数而非线性增长。
注意口径：这个数字不含网卡、可插拔光模块和线缆，只算交换与互连底座——整个AI网络产业链的总盘子比这更大。
铜互连还能撑多久？
大摩判断铜互连在短距离内仍有最低时延、最低功耗、最低成本三重优势，至少还能守住约两年。
用大白话说＝ 铜线像家门口的小路——短距离跑得又快又省，没必要为了几米的路去修高速公路（光互连）。
技术上，448G串行器/解串器、PAM6调制和200G重定时器有望把铜的可用距离延伸到约6米，覆盖多数机架内部链路。
铜分三档：无源直连铜缆（最短距离）→ 有源铜缆（模拟重驱动，约3米）→ 有源电缆加重定时和均衡（常见7—9米，200G每通道下压缩至约5米），功耗仍比可插拔光模块低约50%。
铜的赢家是谁？
大摩将Astera Labs、Credo、Semtech、迈威尔科技列为2026—2027年更直接的受益者，英伟达和博通亦在其中。
这意味着→ 市场短期的钱先流向"让铜线跑得更远"的芯片和方案商，而不是光模块厂商。
英伟达下一代Rubin Ultra更可能采用机架内铜、机架间光的混合结构——铜份额会随域扩大而下降，但不会在下一代机柜中突然消失。
共封装光学为什么还要等？
共封装光学（co-packaged optics，把光引擎直接封装在交换芯片上，用光代替电传信号）的大规模渗透不会早于2029年。大摩预计2028年渗透率仍只有低个位数。
阻力在于：成本、良率、维修难度、供应链锁定——只有当英伟达代号Feynman的架构把单域扩到1,152颗GPU后，跨机架带宽密度和功耗压力才大到足以压过这些阻力。
这意味着→ 光学不是技术不行，而是"不够痛"——GPU域还没大到非用光不可的地步。
近封装光学（near-packaged optics，光引擎靠近芯片但不完全封装）作为过渡方案，保留可插拔性和供应商开放性，适合不愿被单一厂商锁定的客户。完整3D共封装规模化更可能在2030年以后。
光学公司的机会窗口在哪？
康宁、Lumentum、Coherent、是德科技的光纤阵列、激光器、光引擎、光路交换和测试需求要到2028年以后才开始放大。
大摩同时提示了四个下行风险：铜传输距离继续突破 / 纵向扩展域停留在单机架 / 推理负载不需要超大共享域 / 共封装光学故障率降不下来——任何一条成立，收入拐点都会后移。
用大白话说＝ 光学公司的故事是"后天很美好"，但"明天"的钱还在铜那边。
从72颗GPU到1,152颗GPU，每颗GPU的光引擎含量可能从2个增至34—70个——一旦拐点到来，弹性极大。
五套协议并存，谁说了算？
当前有五套协议并存：英伟达NVLink/NVSwitch（封闭系统）、NVLink Fusion（允许第三方接入但控制权仍在英伟达）、博通纵向扩展以太网+定制加速器（开放生态）、PCIe（2026—2027年过渡桥梁）、UALink（2027年后最大变量）。
这意味着→ 协议选择直接决定利润池归属——英伟达封闭生态吃最厚利润，开放生态让更多玩家分食。
UALink的商业交换芯片和大规模部署预计要到2027年以后，成员能否按时交付、软件栈能否稳定仍有不确定性。
大摩的结论：云厂商不会押单一路径，因此协议转换、重定时、交换芯片和测试测量都能获得增量价值。后续关键跟踪节点：Rubin Ultra真实机架结构 / 200G每通道铜缆距离 / 首批纵向扩展光引擎订单 / Feynman是否维持1,152颗GPU设计。
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