摩根士丹利：供给端成AI新瓶颈，2027年AI半导体市场将增长60%

摩根士丹利在台北举办的亚洲AI峰会上指出，全球人工智能基础设施建设正在加速，当前AI芯片行业的主要瓶颈已从需求端转移至供给端。

分析师 Charles Chan 表示，晶圆代工、CoWoS先进封装、高带宽内存以及ABF载板等半导体生态系统的协同扩产，将成为下一阶段行业增长的核心动能。由于大型云服务商持续提高资本开支，预计到2027年，全球AI相关半导体市场的年复合增长率将达到50%至60%。

随着人工智能计算重心向具备自主执行任务能力的智能体系统转移，中央处理器在图形处理器之外迎来了新的需求增长周期。摩根士丹利预计，中央处理器的需求年增长率将达到30%至40%，明显高于历史平均水平，其中基于ARM架构的处理器表现更强。这一趋势还将带动外围配套芯片的需求同步抬升，表明本轮AI红利具有广泛的普适性。

云服务商自主研发芯片的趋势正在重塑市场格局，特定用途集成电路预计将在2027年进入明显的爆发期。各大科技巨头正将更多的高端制造和封装产能分配给自研定制芯片，一旦技术成熟并实现稳定量产，其成本效益优势将远超图形处理器。尽管此类芯片研发复杂度较高，但在规模化交付后，其展现出的增长潜力甚至可能超越图形处理器。

全球基础设施开支的扩大正在推动台湾地区半导体出口强劲增长，这一繁荣周期预计将至少持续到2027年。外部技术周期的红利还将进一步向当地其他产业渗透，通过改善本土的消费与投资趋势，有助于推动其经济结构走向多元化。