大摩更新CPO供应链：台积电PIC产能是量产闸门
N.R. Finch
摩根士丹利最新报告将CPO讨论推进到封装接口层，明确指出台积电硅光子（PIC）产能是决定光引擎出货上限的核心变量——产能数字好看，但良率和测试节拍才决定实际能出多少货。
台积电PIC产能爬坡，节奏到底有多快？
当前产能约500片/月，2026年二季度规划至1万片/月，四季度1.5万片/月，2028年至少2.5万片/月。
这意味着→ 两年内产能要翻50倍，台积电把PIC当成一条独立产线在冲。
但产能≠出货：单片晶圆约648颗芯片，SoIC（一种把多颗芯片堆叠在一起的封装技术）良率按50%算，若下游组装良率只有20%，2.5万片产能远不够支撑大规模出货。
用大白话说＝ 良率是个漏斗——晶圆进去很多，合格光引擎出来很少。只有组装良率改善到50%，实际出货才有机会接近4860万颗。
测试效率为什么是被低估的量产瓶颈？
报告着重点出SoIC封装后的"Insertion 2测试"环节——要跑电光、光电、光光和高速S参数四类测试——是当前CPO量产的隐性卡点。
测试节拍已从2025年下半年的每天一片晶圆改善到目前约6小时一片，未来六到十二个月目标是3至4小时一片。
这意味着→ 测试速度直接决定台积电扩出来的产能能不能变成可交付的光引擎；测试跟不上，产能就是纸面数字。
大摩认为，测试节拍的改善比客户演示更能说明量产进度，也是致茂电子、旺矽、颖崴科技、鸿劲等测试设备公司订单增长的核心驱动。
CPO交换机出货曲线长什么样？
大摩预计CPO交换机出货：2026年约2.3万台（以100T为主，英伟达Spectrum占大头），2027年约5.9万台，2030年约20万台。
这反映出 CPO正从样品阶段进入放量拐点，但真正的规模在2028年之后。
供应链公司若仍停留在NRE（一次性工程费用）和小批量样品阶段，难以支撑高估值；进入主流平台量产，估值模型才会出现实质变化。
GlassBridge是颠覆者还是远期选项？
GlassBridge把玻璃波导、可插拔连接和被动对准整合为统一接口方案，目标是让高密度光纤接入更容易制造和维护，并支持先测试再连接及返修。
大摩态度克制：技术路线有看点，但目前更贴近边缘耦合和线性光纤布局，短期难以直接取代台积电COUPE、英伟达、AMD、Ayar Labs推进的光栅耦合主路径。
用大白话说＝ GlassBridge像是一条平行赛道，方向可能对，但离主赛道选手换道还早。
对投资的影响分两层：第一层是压缩传统FAU供应商的远期估值上沿；第二层是提醒市场——CPO是封装、测试、光学、连接器和系统架构整体迁移，不是换一个零件那么简单。
FAU供应链还有多少时间窗口？
大摩判断，2026年英伟达Spectrum CPO交换机将是FAU（光纤阵列单元）供应商FOCI最主要的量产收入来源，FOCI在英伟达CPO FAU中约占40%份额。
英伟达对FOCI的收入贡献预计从2026年的18%升至2028年的80%。这意味着→ FOCI正在把鸡蛋集中到英伟达这个篮子里，客户集中度是把双刃剑。
GlassBridge在这个阶段更多是远期风险项，而非近期替代威胁——FAU供应链仍有约两年窗口。
大摩给CPO投资排了什么序？
报告将CPO投资定义为第二阶段：第一阶段买概念和光模块贝塔，第二阶段要按量产闸门排序。
排序逻辑：先看台积电PIC扩产 → Insertion测试节拍 → Spectrum/Quantum/Rubin Ultra平台节点，再验证FOCI、天孚通信、AllRing、旺矽、颖崴科技等供应商能否把份额变成收入和利润。
AllRing的CoWoS业务仍是收入底盘，CPO设备收入占比预计从2026年的11%升至2028年的26%，CPO设备毛利率可达55%至60%。这反映出 这类公司的盈利来自封装扩产和光引擎耦合的确定性，不完全押注单一光学路线。
GlassBridge何时从样品变成客户标准接口，将是整个CPO叙事能否延续的关键验证节点。
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