晶合集成港股上市，募资8.9亿美元测试芯片股需求
N.R. Finch
中国第三大纯晶圆代工厂晶合集成周五在港交所挂牌，顶格定价募资8.9亿美元，成为今年港股前十大IPO之一，也是检验市场对中国芯片股胃口的一块试金石。
这次IPO的核心数字是什么？
晶合集成发行2.162亿股，每股定价32.30港元，触及发行价区间上限。
定价较A股周四收盘价65.21元人民币折让约57%——折价幅度显著，但发行方仍选择顶格定价。
这意味着→ 发行方宁愿接受大幅折价，也要锁定最高募资额，说明港股买方在当前价位上有足够的认购意愿。
晶合集成是一家怎样的公司？
2015年由合肥市政府背景投资方与台湾力积电合资成立，总部在合肥。
按营收排名，它是中国第三大纯晶圆代工厂，仅次于中芯国际和华虹半导体，全球排名第九。
公司专注成熟制程（150纳米至40纳米），不自行设计芯片，只为第三方芯片设计公司提供制造服务。
用大白话说＝ 它做的不是最尖端的芯片，而是市场需求量最大的那一类——用在显示驱动、电源管理、传感器等日常产品里。
募来的钱打算怎么花？
逾半数资金将投入研发及下一代22纳米平台的优化——这是公司向更先进制程迈进的关键一步。
约四分之一将用于AI赋能的研发与制造项目。
公司还计划在香港设立研发及销售中心，拓展海外业务触点。
这次上市对港股市场意味着什么？
今年以来港股IPO融资规模已超过300亿美元，接近2025年全年360亿美元的四年高点。
晶合集成与光模块厂商中际旭创、百度旗下AI芯片子公司昆仑芯等高知名度标的同期入市。
这意味着→ 市场正在同时消化多只大体量中国科技IPO，晶合集成的上市首日表现将直接检验买方对芯片股的承接能力还剩多少余量。
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