晶合集成通过港交所聆讯 拟成为又一家A+H半导体企业
Claire Weston
晶合集成6月8日通过港交所上市聆讯，距挂牌仅剩定价与发行两步；若顺利完成，这家大陆第三大晶圆代工厂将成为又一家A+H半导体上市公司，港股定价将直接检验国际资金对成熟制程资产的胃口。
晶合集成是谁？为什么值得关注？
晶合集成2015年由合肥市国资与台湾力晶科技合资成立，2023年已在科创板上市；实际控制人是合肥市国资委，持股约39.71%。
按2025年收入排名，它是全球第九大晶圆代工企业，在大陆仅次于中芯国际和华虹半导体。
这意味着→ 它是大陆成熟制程（150nm–40nm）代工的"第三把交椅"，赴港上市让国际投资者第一次可以直接下注这个位置。
主要做什么芯片？技术到哪一步了？
主力产线是12英寸晶圆，工艺覆盖150nm至40nm，客户集中在显示驱动芯片（手机和电视屏幕背后的控制芯片）、CMOS图像传感器（摄像头核心）、电源管理芯片和MCU（微控制器，各类电子设备的"小大脑"）。
公司已开发28nm逻辑芯片平台——这是成熟制程向更先进节点迈进的一步。
用大白话说＝ 它不做最尖端的3nm、5nm，而是在"够用、量大、需求稳"的成熟制程市场深耕，同时在往更精细的方向试探。
赚钱了吗？利润为什么在下滑？
2026年一季度营收约29亿元人民币，收入在恢复；但净利润同比下降约63%，利润明显承压。
成熟制程市场竞争激烈是主因——全球多家代工厂都在扩产，价格战压缩了利润空间。
这意味着→ 港股定价时，国际机构要回答一个问题：收入能涨但利润在缩的成熟制程资产，该给多少估值？
港股会怎么定价？A股给了什么参照？
A股当前市值约798亿元，股价约39.75元，市盈率（TTM）约128.84倍。
港股"A+H"企业发行惯例是相对A股折价30%–40%，以吸引国际机构认购。
用大白话说＝ 如果按惯例打七折到六折，港股发行价大约对应A股价格的六到七成——这个折扣够不够吸引人，取决于机构对成熟制程赛道的信心。
为什么选这个时间点赴港？
公司表示目标是深化国际化、拓宽融资渠道——晶圆代工是重资产行业（设备采购和产能扩张持续烧钱），单靠A股一个资本平台不够。
2026年以来港股IPO市场明显回暖，多家科技公司获得较高认购倍数，南向资金持续流入增强了市场承接力。
这反映出 公司在"窗口期"抢跑：市场情绪好、资金充裕，上市融资的性价比最高。
长期看，市场会盯住什么？
核心问题是：能否在显示驱动芯片之外拓展更多高附加值客户，并提升先进工艺（如28nm）的收入占比。
全球晶圆代工格局正在重构——AI驱动的算力芯片需求在涨，但成熟制程的竞争也在加剧。
这意味着→ 港股投资者对晶合集成的长期定价，本质上是在判断：这家公司能不能从"量大利薄"走向"量大且有定价权"。
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