北美云厂2026年CapEx上修至8510亿美元
Taylor Wilson
美银将2026年全球云厂资本开支预测上修至8510亿美元，摩根大通同日预计北美四大云厂增长约80%——两组数据共同指向：2027年不是断崖，而是高位延续。
8510亿美元到底有多猛？
美银7月9日将2026年全球超大规模云厂资本开支上调至8510亿美元，2027年进一步升至1.15万亿美元，同比仍增约35%。
摩根大通同日给出另一组口径：北美四大云厂2026年数据中心资本开支增长约80%，2027年至少再增50%。
这意味着→ 两家投行用不同统计口径得出同一结论——2027年的支出曲线不是拐头向下，而是斜率略放缓但绝对值继续拉高。
第二季度单季投入预计达1970亿美元，同比增长83%。用大白话说＝ 钱已经在花、设备已经在交付，不是远期画饼。
2万亿美元订单簿——能当收入看吗？
微软、甲骨文、谷歌、亚马逊披露的剩余履约义务及积压订单合计超过2万亿美元：微软约6270亿、甲骨文约6380亿、谷歌超4600亿、亚马逊约3640亿。
各家合同定义和确认周期不统一，不能直接等同于未来收入，但足以支撑电力、园区、服务器和网络设备的多年采购承诺。
这意味着→ 订单簿证明的是建设确定性，不是盈利确定性——钱一定会花出去，但花出去的钱能不能变成高利润收入，是另一个问题。
四家公司的钱花法有什么不同？
微软依托Azure合同和租赁加速交付；亚马逊用自研芯片Trainium（自己设计的AI推理芯片）压低单位推理成本。
谷歌尝试把张量处理器TPU（谷歌自研的AI专用芯片）从内部资产转为可对外销售的产品；Meta研究出租阶段性富余算力并叠加模型服务。
这反映出四家路径分化明显：微软押合同规模，亚马逊押成本效率，谷歌押芯片商业化，Meta押算力变现——资本开支金额相近，但商业逻辑完全不同。
现金流扛得住吗？
2026至2028年，云厂资本开支可能达到经营现金流的100%至115%，行业自由现金流率相对基准预计分别承压约1、5、4个百分点。
2026年以来，头部公司已通过长期债务、股权和结构化融资筹集约2440亿美元，近期建设资金不成问题。
用大白话说＝ 短期不缺钱，但花的速度几乎追平了赚的速度——如果收入增长跟不上折旧增长，自由现金流会被压得很薄。
估值逻辑变了——从"花多少"到"赚多少"？
市场对云厂的估值分水岭已从"资本开支规模"转向"每一美元资本开支带来多少收入"。
决定性变量有三个：折旧增速、算力利用率、每瓦收入能否同步改善。
这意味着→ 光看谁花钱多已经不够了。用大白话说＝ 以前市场奖励"敢花钱"，现在开始考核"花得值不值"。
定制芯片崛起——供应链赢家会更多吗？
摩根大通预计2026年AI加速器出货1630万颗，2027年升至2330万颗。
定制专用集成电路ASIC/XPU（按客户需求定制的AI芯片）的单位份额由2025年的32%升至2026年的42%、2027年的53%。
这意味着→ 英伟达仍掌握高性能训练和通用软件生态，但增量资金将更广泛流向定制芯片、高带宽存储HBM、先进封装、高速互连、测试设备和晶圆厂设备。
这反映出当前周期最核心的证伪信号：只要订单转化率、云收入和利用率快于折旧，CapEx上修就能继续支撑供应链；反之，若新增容量闲置与价格下滑同时出现，远期回报假设将面临下调压力。
Content is for reference only, not financial advice.