华为阿里腾讯加速NPO商业化，国产光互联迎产业化窗口
Nashnova编辑部
华为、阿里、腾讯同步推进近封装光学(NPO)商业化，这一介于可插拔光模块与CPO之间的中间方案，正在2026年进入试部署，为国产光互联供应链打开产业化窗口。
NPO到底是什么，为什么现在冒出来？
NPO(近封装光学)是一种把光引擎尽量贴近芯片、但不跟芯片封在同一个壳里的方案。这意味着→ 光引擎和芯片各自独立封装、独立测试，坏了可以单独换。
用大白话说＝ 可插拔光模块像U盘一样插在机箱前面板，CPO把光和芯片焊死在一起，NPO则是把光引擎挪到芯片旁边但不焊死——兼顾性能和可维护性。
SemiAnalysis 8月10日判断：CPO技术尚未完全成熟，NPO提供了一条可落地的中间路径，其过渡窗口的存在将使CPO大规模商用进一步延后。
NPO比CPO强在哪三件事？
现场可更换：NPO模块通过插座连接基板，支持现场拆卸替换；大多数CPO设计不允许光引擎单独更换。这意味着→ 数据中心运维不必因一个光模块故障而停掉整块板卡。
故障不扩散：故障影响被限定在单个NPO模块层级，不会波及更大系统范围。
制造更简单：光引擎与芯片封装流程彼此独立，良率管理和供应链协同难度降低。用大白话说＝ 两条产线各管各的，一边出问题不拖另一边。
光引擎走哪条技术路线？
当前主要沿硅光和VCSEL两条路线演进。硅光(用光在芯片上传信号的技术)以片上外调制 + 波分复用扩大单纤容量，适合较高带宽密度和较长距离。
VCSEL(垂直腔面发射激光器，一种可直接高速开关的微型激光器)通过直接调制和并行阵列传输，更适配超短距、高并行互连。
这反映出两条路线并非替代关系，而是按距离和并行度各有适用场景——华为和腾讯同时布局了两条路线。
华为、阿里、腾讯各走到哪一步了？
华为Hi-ONE硅光版本实现单向7.2T带宽(36×200G)，与同带宽可插拔方案相比，激光器数量减少约88%、面积下降约90%、功耗降低约65%。下一阶段升级至400G/lane，对应14.4T。
阿里巴巴2025年末完成首个功能性3.2T NPO，2026年Q3启动试点部署；6.4T产品已进入Alpha样品阶段。目标：光互联成本降低30%以上、系统可靠性提升约3倍。
腾讯同步验证硅光和VCSEL两条3.2T方案，计划2026年Q4优先推动硅光NPO试部署，下一代路线已指向448G电接口。
国产供应链能分到哪些蛋糕？
东北证券指出，NPO保留了光引擎、光子集成芯片(PIC)、电子集成芯片(EIC)、激光器、光纤阵列单元(FAU)、高密度连接器等独立环节。这意味着→ 中国厂商在可插拔光模块时代积累的设计和制造能力可以直接迁移。
东北证券持续推荐六大细分方向：光引擎、高密度光连接、FAU与半导体光学、光源及上游材料、先进封装、国产算力与交换芯片。
光连接密度在快速提升：以SENKO 16芯SN-MT连接器为例，其面板连接密度约为MPO-16的2.7倍。外置激光器(ELS)将工作结温控制在50–55°C，远优于紧邻芯片的80–100°C环境。
风险在哪里？
东北证券提示四类主要风险：AI算力资本开支不及预期、NPO产品验证及规模部署进度延后、国产算力和超节点建设不及预期、市场竞争加剧导致价格与毛利率承压。
用大白话说＝ NPO方案本身有技术优势，但能不能按时量产、客户愿不愿意大规模买单，仍是未知数。
2026年试部署节点能否按时兑现，将是验证NPO市场空间的关键时间窗口。
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