英伟达直接接触Co-Tech 争夺HVLP4铜箔长期产能
Miles Bennett
英伟达邀请台湾铜箔厂Co-Tech赴美谈判，锁定HVLP4高端铜箔长期产能；全球仅四家能稳定供货，2026年缺口预计达15%–25%，AI服务器出货节奏正被上游材料卡住。
英伟达为什么要亲自找一家铜箔厂谈？
AI芯片算力扩张的瓶颈正从芯片本身向更基础的材料层延伸——HVLP4铜箔（一种表面极低粗糙度的铜箔，用来做高速信号传输的电路板基材）是下一代AI服务器的关键材料。
Co-Tech董事长李先生（Frank Lee）6月8日披露：英伟达已直接邀请Co-Tech团队赴美，就长期产能展开谈判。
这意味着→ 英伟达不再只通过中间的电路板厂下单，而是越过中间环节、直接锁上游材料，逻辑和此前T-glass玻纤布短缺时终端客户向上游抢货一模一样。
供应缺口到底有多大？
全球能稳定供应HVLP4铜箔的厂商仅四家，Co-Tech是其中唯一的台湾本地供应商。
李先生预计2026年HVLP4市场将出现15%–25%的供应缺口，2027年缺口还会进一步扩大。
用大白话说＝ 高端铜箔技术壁垒高、扩产周期长，供给增速远跟不上AI算力需求的爆发，短期内"有钱也买不到足够的量"。
Co-Tech拿到这笔单意味着什么？
若谈判达成，Co-Tech将成为继三井金属之后第二家与英伟达建立直接寄售（direct consign，即供应商把货放在客户仓库、用多少结多少）模式的铜箔厂。
Co-Tech的HVLP4铜箔目前已用于英伟达Vera Rubin服务器的交换托盘与计算托盘。
这意味着→ Co-Tech从"台湾覆铜板厂的供应商"升级为"英伟达的直接供应商"，议价权和订单能见度同时跃升。
产能扩张计划撑得住吗？
目前HVLP3与HVLP4合计月产能100吨，占营收约15%–20%；计划2026年底扩至150吨（+50%）。
第三工厂预计2027年一季度投产，HVLP4产能分阶段爬坡，四季度全面到位，届时高端铜箔总产能增至600吨，营收占比目标超过50%。
这反映出 Co-Tech正把公司重心从通用铜箔全面转向高端AI材料——赌的是未来三年供不应求的窗口期。
价格和财务端能看到什么？
今年以来铜箔加工费已涨5%–10%，下半年视供需仍有进一步提价空间；订单能见度已延伸至2028–2029年。
2026年营收预计逐季提升、创年度新高，上下半年比约40:60，毛利率目标约30%。
对照2025年：合并营收新台币78.8亿元（约2.503亿美元），毛利率22%，税后净利新台币10.62亿元，每股盈余4.21元。用大白话说＝ 毛利率从22%奔向30%，增量全靠高端铜箔占比提升。
ASIC平台什么时候跟上？
ASIC平台（为特定任务定制的AI芯片方案）目前仍以HVLP3铜箔为主，预计2027年加速向HVLP4升级。
这意味着→ 当前HVLP4需求主要来自英伟达GPU服务器，ASIC端一旦切换，需求将再上一个台阶，供需缺口可能比现在的预估更大。
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