英伟达Kyber架构推迟至2028年，CPO挑战拖累扩展路线
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英伟达下一代Kyber机架架构因中板制造难题延期超12个月、推迟至2028年，叠加Rubin Ultra四芯片版本取消，其高端扩展路线出现真空窗口，竞争对手获得追赶机会。
Kyber为什么会推迟一年以上？
据半导体分析机构SemiA披露，Kyber NVL144机架架构延期超过12个月，预计2028年才能落地——距黄仁勋在GTC大会演示仅约三个月。
延误的核心卡点是PCB中板（midplane）（把机架内所有芯片模块连接在一起的那块大型电路板）的制造可行性问题。
这意味着→ 不是设计思路有问题，而是工程上造不出来——SemiA称短期内难以解决。
备选方案为什么也走不通？
英伟达曾开发NVL72x2方案——把两个机架背靠背放置，用纯铜NVLink连接来扩大规模。但云服务商和超大互联网客户认为设计太复杂、运维负担太重，方案已被取消。
另一条路是NVL576，通过CPO（共封装光学，把光通信模块直接封装在芯片旁边，用光信号替代电信号传数据）在交换芯片之间连接8个机架。但CPO技术本身尚未成熟，该方案很可能推迟或仅限小批量。
SemiA指出，搭载CPO的NVSwitch要到Feynman一代才正式可用——用大白话说＝ 光互连这条路，至少还要再等一代产品。
Rubin Ultra为什么也缩水了？
原计划搭载4颗计算芯片的Rubin Ultra已被取消，仅保留2颗芯片的较小版本，性能约为原版的一半。
英伟达的应对策略是以量补质——大量销售Oberon Rubin机架和Oberon Rubin Ultra机架来填补性能缺口。
这意味着→ 单机架的天花板降低了，英伟达试图用更多机架堆出总算力，但这对客户的部署成本和机房空间都是压力。
竞争对手拿到了什么样的窗口？
Kyber延期 + Rubin Ultra缩水，叠加效果是：英伟达目前没有经过验证的方案把Rubin Ultra的规模往上扩。
SemiA认为，这给了AMD MI500X和谷歌TPUv8i Broadfly在扩展规模（scale-up）维度超越Rubin Ultra的机会。
这反映出一个更深层的信号：英伟达在单芯片性能上仍然领先，但"把芯片连成超大集群"这一环节，正变成整个行业的公共瓶颈——谁先解决互连问题，谁就拿到下一轮优势。
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