光互连多路线并行，韩国设备商吃下HBM4红利
Miles Bennett
AI算力扩张正同时重塑光互连与存储设备两大赛道：光互连形成五条技术路线并行共存格局，韩国设备商则在HBM4投资加速中迎来实质订单潮——两个方向的共同特征是受益面比市场预期更宽，没有单一赢家。
光互连为什么不是一条路线打天下？
单节点算力突破每秒百亿亿次后，传统铜介质电互连同时撞上带宽、延迟、功耗三堵墙，光互连成为必然出路。
但光互连本身并非铁板一块——不同应用场景对距离、功耗、成本的要求差异极大，没有一种方案能通吃所有场景。
这意味着→ 行业逻辑是"应用场景决定技术选型"，多路线分工协作、长期共存，而非一家替代所有。
可插拔光模块三条路线——LPO、LRO、FRO怎么选？
LPO（线性直驱光模块，彻底去掉DSP信号处理芯片）功耗最低：据Macom数据，800G多模光模块功耗从超13W降至4W以下，但只适用于500米以内短距互联。
LRO（半重定时方案，保留部分信号修复能力）是更务实的折中：IEEE 2026年3月报告指出，1.6Tbps速率下LRO功耗可控制在20W以下，低于全DSP方案的30W以上，且仍可用风冷散热。
用大白话说＝ LPO省电但跑不远，LRO稍费电但场景更广——所以几乎所有在OFC 2025上展示1.6T LPO的公司，都同步展出了LRO方案作为互补。
硅光、CPO、NPO、TFLN——更远的路线走到哪了？
硅光（用光信号代替电信号在芯片上传输数据的底层平台技术）渗透率持续提升：LightCounting预测2026年硅光收发器销售额将首次突破40亿美元总市场的50%；Yole预测市场规模从2024年的2.78亿美元增至2030年约27亿美元，年复合增长率46%。
CPO（共封装光学，把光引擎直接封装进交换芯片）被视为终极方案——博通已交付首款51.2Tbps CPO交换机，英伟达计划2026上半年交付CPO系统，LightCounting预测2030年市场规模达100亿美元，Coherent上修至150亿美元。但单套光引擎成本高达3.5至4万美元，且不可插拔，运维挑战不小。
NPO（近封装光学，介于可插拔与CPO之间的过渡方案）是当前中国GPU芯片厂家的主要选择，全球市场2025年估值38亿美元，2026至2034年复合增长率19.3%。TFLN（薄膜铌酸锂，一种新型电光调制材料）在高端高速光模块开辟独立赛道，1.6T-DR8光收发器功耗仅20瓦，比传统方案低20%——浙商证券判断它不是颠覆性替代，而是填补传统材料短板的关键补充。
韩国设备商为什么突然拿到大单？
驱动力很直接：三星和SK海力士在2026上半年加速布局HBM4及先进DRAM，设备采购全面提速。
受益面覆盖前端制程、先进封装、检测设备三个环节——不是单一环节吃肉，而是整条链同步受益。
这意味着→ 韩国设备供应链正从依赖传统DRAM周期，转向与HBM4、先进封装及AI基础设施投资深度绑定。
三家代表性设备商的订单有多强？
TES（前端制程设备）：Q1营收972亿韩元（约6400万美元），营业利润222亿韩元，环比增长73.4%；5至6月与SK海力士签署约427亿韩元设备供应合同，FnGuide预测Q2营收升至1099亿韩元。
韩美半导体（热压键合机，用于芯片堆叠封装）：Q1因排期延误承压，但随后与SK海力士签署442亿韩元供应合同，交付期延伸至9月初；FnGuide预测Q2营收跳升至2276亿韩元，营业利润达1103亿韩元。
Techwing（检测设备）：Q1营收524亿韩元，同比增长51.4%；其Cube Prober专用于检测HBM堆叠结构良率，5月与三星签署97亿韩元合同，此前已向美光马来西亚工厂供货。
这轮设备订单潮能持续多久？
SEMI预测AI需求将支撑全球晶圆厂设备销售持续至2026至2027年。
但关键变量在下半年：三星、SK海力士和美光能否进一步扩大HBM4资本开支，将决定这轮订单潮的深度和持续性。
用大白话说＝ 上半年的订单已经落袋，下半年的扩产决策才是决定设备商能否从"吃一波"变成"吃一轮"的分水岭。
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