PCB龙头景旺电子港股IPO孖展超购56.88倍
nashnova research
景旺电子港股公开招股录得孖展超购56.88倍，合计认购约295亿港元；这家全球最大汽车电子PCB供应商正借上市融资押注AI算力与汽车电子两条扩张主线。
56倍超购——市场在抢什么？
景旺电子（03228）香港公开招股已于9月24日截止，录得295.06亿港元孖展认购，对比公开集资额5.10亿港元，超购56.88倍。
这意味着→ 散户端资金远超供给，说明市场对这只PCB龙头的短期打新热情极高。
发售价上限每股69.88港元，每手100股，H股定于9月29日在港交所挂牌交易。
基石阵容透露了什么信号？
公司已锁定约3.10亿美元基石投资，参与方包括摩根资管、霸菱资管、易方达、博时国际、天弘基金，以及产业链上的中际旭创和建滔投资。
用大白话说＝ 既有国际资管大行背书流动性，又有PCB和光模块产业链上下游"用脚投票"，阵容兼顾财务与产业逻辑。
联席保荐人为中信证券、美银证券及国联证券国际，承销团队覆盖中资与外资两端。
景旺电子的核心竞争力在哪？
景旺电子是全球知名印制电路板（PCB，把芯片和元器件连接起来的"电路底板"）制造商。
据灼识咨询数据，以2025年收入计，公司是全球第一大汽车电子PCB供应商，市占率10.6%；全球PCB行业排名第十一，市占率2.5%。
这反映出公司在汽车电子这一细分赛道的统治力——全球前十大一级汽车供应商中，八家是其客户。
增收不增利——财务数据怎么读？
2026年上半年营收86.11亿元人民币，同比增长21.37%；但归母净利润6.02亿元，同比下降7.38%；扣非净利润4.66亿元，同比降13.33%。
这意味着→ 收入在跑，利润在缩——典型的"扩张期财务画像"：产能投入和研发开支吃掉了营收增长带来的利润空间。
用大白话说＝ 公司正在花大钱建新产能，短期利润承压，赌的是未来产能释放后的利润弹性。
募资花在哪——AI和汽车两条线能兑现吗？
募资用途高度集中：约60%用于扩大高附加值产品产能，瞄准AI算力基础设施需求；约15%投入新一代电子信息技术研发；约15%偿还银行借款；余下10%为营运资金。
用大白话说＝ 四分之三的钱砸向"扩产+研发"，方向是AI服务器用高端PCB和汽车电子PCB。
这反映出管理层的战略判断：AI算力硬件需求将持续拉动高端PCB订单——但产能从投入到贡献利润有时间差，兑现节奏是上市后市场跟踪的核心变量。
市场有风险，内容仅供研究参考，不构成投资建议。