力晶DRAM代工价格7月上调45%
Miles Bennett
力晶积成电子宣布7月DRAM晶圆投片价格上调约45%，收益将于11月起入账；逻辑代工同步涨价10%–15%，全球存储供需缺口预计延续至2027年，代工景气强度进入验证期。
DRAM代工涨价45%，钱什么时候到账？
力晶7月14日法说会宣布，7月DRAM晶圆投片价格较6月上调约45%，同步上调8英寸及12英寸逻辑代工价格约10%–15%。
涨价收益不会立刻体现——从投片到出货有周期，预计11月起才反映至营收与获利。
这意味着→ 三季度财报还看不到这笔钱，四季度才是验证窗口。
供需缺口为什么能撑到2027年？
力晶指出，主要供应商的未来DRAM产能已被云端服务业者（CSP，即大型云计算平台商）提前预订，全球存储供需缺口预计延续至2027年。
美光最新财报表现强劲，被视为AI基础设施需求持续的佐证。
公司预期2026年三、四季度毛利率逐季改善，营运表现有望年底前达到高峰。
逻辑代工也缺货，谁在抢产能？
第三季逻辑代工订单出货比（BBR）达1.4倍——用大白话说＝每1片可用产能对应1.4片订单，供不应求。
AI服务器拉动电源管理IC（PMIC，给芯片供电和调压的小芯片）和MOSFET（一种功率开关元件）需求大增，部分产能已排挤智能手机PMIC订单。
PMIC厂商及部分被动元件供应商已宣布下半年涨价，这意味着→ 代工端还有进一步调价空间。
汽车芯片——中国市场饱和了，缺货从哪来？
中国汽车市场趋于饱和，但整车出口及海外市场持续扩张，带动汽车显示驱动IC需求上升。
部分台湾代工厂削减了汽车显示驱动IC的产能配置，导致该品类缺货与交期拉长。
这反映出一个错位：需求端在涨，供给端却在缩——缺口不是因为需求爆发，而是供给主动收缩。
制程升级路线走到哪一步了？
力晶自研1X制程已于6月启动小量生产，目前仍在提升良率，预计2027年进入量产。
与美光合作的1P DRAM制程，新设备预计2027年一季度前到位，量产目标定于2028年中。
1P制程预计可将晶圆价值提升至现行制程的约2.5倍——用大白话说＝同一片晶圆做出来的东西，能卖两倍半的价钱。
3D AI Foundry——三年内能贡献两成营收吗？
力晶正推进3D AI Foundry平台，聚焦硅电容、中介层（interposer，连接多颗芯片的"桥板"）、晶圆对晶圆堆叠（WoW）等产品线。
该业务营收占比已从一季度的3.2%提升至二季度的5.4%，公司目标是三年内达到20%。
12英寸硅电容已通过某国际大厂EMIB平台认证，月产能达数千片，计划2027年下半年提升至8,000–10,000片。
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