覆铜板需求激增，交付最长需6周

韩国科技媒体TheElec最新报道显示，随着人工智能驱动的印刷电路板（PCB）需求急速扩张，半导体基板厂商采购覆铜板（CCL）的交货周期已从此前约两周骤然拉长至最长六周，增幅近三倍 。

玻璃纤维布抢手

此轮供应吃紧的核心矛盾集中于T-Glass（低热膨胀系数玻璃纤维布）基材的CCL产品 。T-Glass因具备低介电常数（低Dk）及低热膨胀系数（低CTE）特性，是FC-BGA封装基板、FC-CSP基板及ABF增层薄膜等高阶半导体封装基材的关键原料，也是英伟达Blackwell系列AI芯片所使用的高密度封装技术不可或缺的底层材料 。

CCL厂商将有限产能优先转向T-Glass等高附加值产品，导致面向普通PCB厂商的供货量进一步收窄 。韩国CCL采购商已紧急向台湾台燿（Iteq）、台光电（EMC）等厂商寻求备货，加剧了台系CCL的供货压力 。

价格持续上行

上游材料价格同步走高是供应紧张的另一推手。自2025年12月起，覆铜板行业龙头建滔积层板等主流厂商已密集发布调价通知，单周最大涨幅达10%至20%。

今年4月，建滔以铜价高企及玻璃布供应紧张为由，宣布上调FR-4覆铜板及PP半固化片价格约10% 。核心原材料7628电子布价格自年初累计上涨近40%，环氧树脂价格三月以来上涨约30% 。

日本三菱瓦斯化学自4月1日起亦调涨全系列产品价格至多30%，材料厂商Resonac则于3月起宣布涨价，全球CCL供应链定价重心全面上移 。

AI算力需求驱动长期格局

机构分析人士指出，AI服务器对CCL的用量是传统服务器的3至5倍，随着全球AI算力基础设施建设持续加速，CCL需求已从量变转向质变 。光大证券预计，覆铜板超额涨价带来的利润率提升将于2026年第二季度起在相关企业财报中逐步体现，二季度至下半年的价格弹性仍有超预期空间 。

高端CCL产线建设周期长达18至24个月，扩产滞后效应叠加铜价高企，供需"剪刀差"预计至少延续至2027年 。

业界人士同时警告，CCL紧缺对整体PCB及半导体供应链构成传导风险。一旦CCL交期进一步拉长，PC主板、AI服务器板卡及先进封装基板的生产节奏均面临相应延误，届时影响范围将从材料端蔓延至终端硬件交付周期。