Rosenblatt：磷化铟五年扩产12倍，2030年需求缺口仍达50%

美国投行Rosenblatt Securities最新发布的光通信行业报告显示，磷化铟（InP）供应短缺正成为全球光通信产业链未来数年内最关键的结构性瓶颈，即便主要厂商完成既定扩产计划，2030年底的供需缺口仍可能高达50%。

据Rosenblatt自有供需模型，Lumentum、Coherent、Broadcom、住友（Sumitomo）、三菱（Mitsubishi）及Applied Optoelectronics（AAOI）等主要InP器件制造商，正积极扩充用于生产EML电吸收调制激光器、CW连续波激光器及UHP CW超高功率连续波激光器的相关产能。Rosenblatt预计，上述厂商InP相关产能将在2025年至2030年间合计扩张约12倍。

然而，这一扩产幅度仍远未达到市场需求增速。Rosenblatt警告，届时数据通信需求缺口将较此前预测的25%至30%进一步扩大至约50%。

英伟达施压，供应链不为所动

供需矛盾的核心在于，英伟达作为共封装光学（CPO）规模化部署的主要驱动方，曾要求供应链在同期将InP激光器产能提升约20倍，以满足其下一代AI基础设施对高速光互联的庞大需求。但供应商普遍采取更为审慎的立场，仅同意扩产约12倍。

供应商的保守态度折射出多重现实压力：InP产能扩张本身依赖供应同样紧张的InP衬底材料及外延设备，叠加需求周期存在降温风险，一旦扩产过激，将面临严峻的产能过剩风险。Rosenblatt指出，扩产决策的关键变量在于下游客户能否提供明确的资金保障承诺。

制造壁垒高筑，成本是硅基数倍

InP是制造高速光通信核心器件的关键化合物半导体材料，广泛用于EML激光器、光电二极管（PD）及电吸收调制器（EAM）等组件。与成熟的硅基半导体产业链相比，InP制造业整体基础设施仍显薄弱——目前大多数InP晶圆生产仍集中在2至4英寸尺寸，6英寸产线虽已有所推进，但普及程度极为有限。

成本差距同样悬殊。Rosenblatt数据显示，一片用于光学组件的6英寸InP晶圆售价高达数千美元，较数据中心计算应用中普遍采用的12英寸硅晶圆贵出数个数量级。InP的制造难点还源于其原材料——稀有金属铟的供应本身受限，以及高难度的晶体生长工艺。

市场规模五年增逾十倍

Rosenblatt预计，2025年InP数据通信产能对应的激光器市场收入约为19亿美元，到2030年这一数字将跃升至约227.5亿美元，五年复合增速超过65%。

分析师强调，在AI基础设施投资持续扩张的背景下，InP供应能力已成为制约光互联规模化落地的关键变量，其战略价值将在未来数年内显著提升。