三星会长李在镕低调访台拜会联发科，寻求扩大晶圆代工客户群

据《digitimes》消息，供应链人士透露，三星电子（Samsung Electronics）会长李在镕与多位高层已低调访问台湾，主要行程包括前往联发科（MediaTek）总部，与执行长蔡力行等高管会面。

供应链业者认为，李在镕此行时间点高度敏感，层级亦属罕见，折射出三星在AI时代于高带宽内存（HBM）、晶圆代工、先进封装及AI服务器供应链多个关键战场同步承压的现实。

知情人士指出，李在镕此行核心目的并非单一产品合作，而是延续三星近期以"存储芯片产能与晶圆代工服务捆绑打包"的谈判策略，争取联发科成为继特斯拉与超微之后的重量级代工客户。三星希望将稀缺的存储芯片供货能力作为筹码，推动客户同步采用其晶圆代工服务。

超微与特斯拉明知三星先进制程良率存在不足，仍选择提前投片，外界分析除稳定HBM与DRAM供应外，分散对台积电（TSMC）产能集中依赖的风险亦是重要考量。近年台积电产能供不应求，英伟达大量包揽CoWoS先进封装产能，谷歌、亚马逊云服务（AWS）等亦积极抢占产能，台积电逐年提价进一步推升制造成本。三星亦援引台海地缘政治风险，逐一向客户游说分散下单风险。

就联发科而言，供应链业者指出三星潜在切入点已悄然出现。联发科承接谷歌TPU订单后，依谷歌策略将先进封装转交英特尔代工，这为三星提供了新的合作契机。与此同时，联发科高阶手机芯片与ASIC业务亦存在重新导入三星代工的可能性。据了解，三星2025年已在电视芯片供应链完成调整，联发科取得约三成份额，其他边缘AI芯片合作亦在洽谈中。

不过，供应链业者普遍认为，无论三星或英特尔如何积极争单，要撼动台积电的主导地位仍面临极高门槛。良率、制程稳定性与大规模量产能力的差距短期内难以弥合，核心AI芯片客户在可预见的未来，仍难大规模转移订单。