三星推动长期存储供应协议，AI需求从HBM扩散至DDR5与NAND
Claire Weston
三星电子将长期存储供应协议列为下半年战略重心，数据中心客户的采购需求已从HBM向DDR5、NAND全线扩散——存储行业的竞争焦点正从「谁能造得多」转向「谁能先拿到货」。
为什么客户突然要签三五年的长约？
数据中心客户的关注点已从压低价格转向提前数年锁定供应量，三星、SK海力士、美光三家同时面临长期协议需求急剧上升。
这意味着→ 客户判断存储会持续紧缺，宁可现在锁价也不愿赌未来现货。
据瑞银披露，此类合同通常以约五年为期，结构包括"三年固定价格+两年续约选项"或"两年固定+三年选项"。
用大白话说＝ 这不是一锤子买卖，而是像签电力采购合同一样，把未来几年的量和价一起谈定。
这轮行情还只是HBM的故事吗？
不是。DDR5、LPDDR、NAND闪存及企业级SSD均出现明显需求增长，AI模型对数据存储、检索和传输的需求正向存储全品类扩散。
韩国6月上旬数据最直观：DRAM日均出口额同比大增308%至4.9亿美元，NAND增长151%，MCP和SSD分别增长81%和91%。
价格端同样在动：6月上旬MCP价格环比上涨72.5%，NAND价格环比上涨24.3%。
这反映出 AI需求已经外溢——HBM是起点，但真正吃紧的品类正在变宽。
有多大比例的存储产能会被长约锁定？
据业内估算，明年DRAM总量的20%–30%、NAND总量约20%可能转向长期合同。
服务器DDR5已走在前面：目前约60%–70%的出货量已受长期协议覆盖。
这意味着→ 现货市场的可交易量将被大幅压缩，没签到长约的下游厂商可能面临更高的采购成本和更大的供应不确定性。
三星和SK海力士各在抢什么位置？
SK海力士在HBM领域保持领先，三星正通过HBM4及下一代产品缩小差距。
三星已在一季度业绩会上确认与英伟达、AMD、谷歌等主要客户签署了部分长期协议。
产能扩张节奏上，SK海力士计划到2034年将晶圆产能提升至三倍，Y1晶圆厂预计2027年前后启动新产能；三星P5L晶圆厂预计2028年前后投产。
用大白话说＝ 两家都在抢——但抢的不是"谁先建好工厂"，而是"谁先把有限的产能卖给最重要的客户"。
这次周期凭什么不像以前那样"扩产→崩盘"？
以往上行周期的典型路径：价格高企 → 厂商激进扩产 → 供应过剩 → 价格崩塌。
这次的关键差异：客户主动在价格进一步上涨前锁量，而非等到高位后才触发厂商扩产。
这意味着→ 供需双方都在试图避免传统的暴涨暴跌循环，长约机制本身就是一种"减震器"。
但过剩风险并未消失——上行周期中的过度扩产仍可能在需求回落时带来价格下跌与库存积压的双重压力。
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