SemiAnalysis：长鑫存储2026年底月产能或达35万片，逼近美光
Claire Weston
35万片月产能是什么概念？
长鑫存储2026年底月产能预计约35万片（300毫米等效晶圆），仅比美光的38.5万片少约一成。
这意味着→ 如果单看晶圆产能排名，长鑫存储将接近全球第三，仅次于三星（约72万片/月）和SK海力士（约59.5万片/月）。
用大白话说＝ DRAM（电脑和手机里负责临时存数据的芯片）市场过去由韩美三家垄断，长鑫存储正在把"三足鼎立"变成"四方博弈"。
扩产速度到底有多快？
2026至2028年，长鑫存储每年新增产能分别约8.5万、7万、8万片/月，在所有主要供应商中力度最大。
同期三星年增量为1.5万、6万、6万片/月，SK海力士5万、6万、9万片/月，美光3万、9万、11.5万片/月。
这意味着→ 短期两年内，长鑫存储的扩产节奏明显领先；但到2028年，美光和SK海力士的年增量将反超，差距有可能重新拉开。
扩产这么猛，DRAM会不会过剩？
SemiAnalysis判断今年DRAM市场仍将维持高个位数百分比的供应短缺，明年缺口将扩大至低至中双位数百分比。
供应偏紧格局预计延续至2028年——即使长鑫存储上海厂全面达产后月产能超过40万片，市场仍消化得了。
用大白话说＝ 需求增长比产能增长更快，所以短期内不用担心"造太多、卖不掉"的局面。
全球份额会怎样变化？
长鑫存储全球DRAM产能占比预计从2025年的13%升至2026年底的17%。
出货量占比预计从当前约9%上升至2027年的12%。
这反映出产能占比和出货量占比之间存在落差——产能建起来了，但良率（合格芯片的比例）和产品结构还需要时间追赶。
HBM——长鑫存储的短板在哪？
HBM（高带宽存储，专门给AI芯片"喂数据"的高端内存）方面，长鑫存储2025年底仅约5千片/月用于HBM，占总产能比例极低。
招股书显示其2025年约99%营收来自DDR和LPDDR（普通内存和手机内存），HBM几乎可以忽略。
SemiAnalysis预计HBM产能将在2027至2028年显著加速，至2028年底或达10万片/月，全球HBM供应份额从1%升至12%。
这意味着→ 长鑫存储目前的增长主要靠"量大面广"的普通内存，HBM这块高利润市场才刚刚起步，能否按预期突破是最大的不确定性。
政策因素会如何影响产能走向？
报告指出，中国在AI计算领域的自主化推进可能促使长鑫存储将更多产能向HBM倾斜。
政府影响力将随时间推移而加强——这意味着→ 产能分配可能不完全由市场价格驱动，政策导向会成为重要变量。
用大白话说＝ 长鑫存储未来"造什么"，不光取决于"什么赚钱"，还取决于"国家需要什么"。
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