芯联集成赴港IPO拟募资最高69.8亿港元，7月10日挂牌
Miles Bennett
芯联集成启动港股IPO，最高募资69.8亿港元，预计7月10日挂牌；过半资金将投向22纳米平台研发，但公司同时预警2026年净利润将因折旧压力下滑。
这次IPO，钱从哪来、花到哪去？
芯联集成拟发行2.162亿股H股，最高发行价每股32.30港元，对应最高募资约69.8亿港元（约8.9亿美元）。
资金用途很集中：约53.6%投向22纳米技术平台的研发及优化，其余用于基于AI技术的生产项目。
这意味着→ 公司把超过一半的钱押在一个方向上——22纳米制程，这是它未来能否提升竞争力的核心赌注。
谁在给这次上市"背书"？
基石投资者方面，奇瑞汽车旗下子公司已承诺认购，但具体认购规模尚未披露。
用大白话说＝ 有车企愿意提前锁定股份，说明产业链上下游对芯联集成的技术方向有信心，但金额不明，"背书"力度还看不清。
上市就预警亏损——到底怎么回事？
公司在招股书中主动披露：预计2026年净利润将低于上年同期，主因是新生产设施投入使用后折旧成本上升。
用大白话说＝ 新工厂建好了、设备买来了，按会计规则每年要摊销一大笔折旧费，短期内会直接吃掉利润。
这意味着→ 投资者买的不是"现在赚钱"，而是"未来22纳米平台跑通后能不能把钱赚回来"——折旧压力能否转化为盈利改善，是上市后的核心验证节点。
为什么偏偏是现在赴港？
芯联集成并非孤例：同日，苹果供应商立讯精密披露拟在港股募资最高约31亿美元；另据报道，百度旗下昆仑芯正筹划以500亿美元估值赴港上市。
这反映出一波中国科技企业集中赴港融资的趋势——港股正成为这批公司的重要融资通道。
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